[發明專利]撓曲性、低介電損失組合物及其制造方法

有效

• 申請號: 200810008114.5
• 申請日: 2008-02-04
• 公開（公告）號: CN101503558A
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發明（設計）人: 劉淑芬;陳孟暉;余曼君
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C08L29/14
• 分類號: C08L29/14;C08L67/00;C08L33/20;C08L47/00;C08L25/08;C08L77/00;C08L79/08;C08L75/02;C08L75/04;C08L63/00;C08L71/12;C08K3/24;H05K1/03
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;祁建國

1.一種撓曲性、低介電損失的組合物，由下列組分組成：

一SrTiO₃及/或Ba(Sr)TiO₃陶瓷粉體，該陶瓷粉體的粒徑為30nm至2μm 之間，且占該撓曲性、低介電損失的組合物全部重量的20-80％；

至少一種的撓曲性高分子樹脂，且該樹脂占該撓曲性、低介電損失的組 合物全部重量的1.0-50％，其中該撓曲性高分子樹脂為一具羥基的高分子樹 脂、一具羧基的高分子樹脂、一具烯丙基的高分子樹脂、一具胺/氨基的高分 子樹脂或一脂肪鏈環氧樹脂；以及

一熱固性樹脂，其中該熱固性樹脂包括環氧樹脂/聚(苯基醚)、環氧樹脂 /聚(苯基醚)/聚(丁二烯)或環氧樹脂/壓克力樹脂。

2.根據權利要求1所述的撓曲性、低介電損失的組合物，其中該陶瓷粉 體摻雜一種或一種以上的金屬離子，該金屬離子包括鈣離子、鎂離子、鋯離 子或鉍離子。

3.根據權利要求1所述的撓曲性、低介電損失的組合物，其中該具羥基 的高分子樹脂為端羥基聚酯，或者聚乙烯縮丁醛。

4.根據權利要求1所述的撓曲性、低介電損失的組合物，其中該具羧基 的高分子樹脂為端羧基聚酯。

5.根據權利要求1所述的撓曲性、低介電損失的組合物，其中該具烯丙 基的高分子樹脂包括聚丁二烯、聚苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯、聚苯乙烯-丁二 烯-苯乙烯或聚苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯。

6.根據權利要求1所述的撓曲性、低介電損失的組合物，其中該具胺/ 氨基的高分子樹脂包括聚酰胺、聚酰胺-酰亞胺、聚脲或聚氨酯。

7.根據權利要求1所述的撓曲性、低介電損失的組合物，其中該撓曲性 高分子樹脂預先與一環氧樹脂系統反應，該環氧樹脂系統包括雙酚-A環氧樹 脂、含萘環氧樹脂、雙苯基環氧樹脂或酚醛環氧樹脂。

8.一種撓曲性、低介電損失的組合物，由下列組分組成：

一SrTiO₃及/或Ba(Sr)TiO₃陶瓷粉體，該陶瓷粉體的粒徑為30nm至2μm 之間，且占該撓曲性、低介電損失的組合物全部重量的20-80％；

至少一種的撓曲性高分子樹脂，且該樹脂占該撓曲性、低介電損失的組 合物全部重量的1.0-50％，其中該撓曲性高分子樹脂為一具羥基的高分子樹 脂、一具羧基的高分子樹脂、一具烯丙基的高分子樹脂、一具胺/氨基的高分 子樹脂或一脂肪鏈環氧樹脂；

一熱固性樹脂，其中該熱固性樹脂包括環氧樹脂/聚(苯基醚)、環氧樹脂 /聚(苯基醚)/聚(丁二烯)或環氧樹脂/壓克力樹脂；以及

一分散劑，且該分散劑包括聚酯-酰胺、聚酯或聚酯-酰胺及聚酯的共聚 物。

9.根據權利要求8所述的撓曲性、低介電損失的組合物，其中該分散劑 占該撓曲性、低介電損失的組合物全部重量的2-10％。

10.根據權利要求1所述的撓曲性、低介電損失的組合物，其中該撓曲 性、低介電損失的組合物為一撓曲性電路基板材料，而該撓曲性電路基板材 料所形成的電路基板包括印刷電路板或IC基板。

11.根據權利要求1所述的撓曲性、低介電損失的組合物，其中該撓曲 性、低介電損失的組合物為一撓曲性電路基板材料，而該撓曲性電路基板材 料所形成的電路基板在1GHz以上的條件下，其介電常數為10-60。

12.根據權利要求1所述的撓曲性、低介電損失的組合物，其中該撓曲 性、低介電損失的組合物為一撓曲性電路基板材料，而該撓曲性電路基板材 料形成的電路基板在1GHz以上的條件下，其介電損失為0.005-0.03。