[發(fā)明專(zhuān)利]晶片背面定位系統(tǒng)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810008081.4
• 申請(qǐng)日: 2008-03-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101527275A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋朝剛;錢(qián)曉春;孔亮;周浩
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 和艦科技（蘇州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/68
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/68;H01L21/66;G01R31/26
• 代理公司: 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張春媛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種定位系統(tǒng)，具體地，涉及一種晶片背面定位系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著集成電路(IC)制程向小尺寸多層次不斷發(fā)展，在失效(Failure?Analysis，簡(jiǎn)稱(chēng)FA)分析中微光顯微鏡分析技術(shù)(photo?emission?microscope，簡(jiǎn)稱(chēng)PEM)或光束引導(dǎo)電阻變化(Optical?beam?induced?resistance?change，簡(jiǎn)稱(chēng)OBIRCH)定位時(shí)，越來(lái)越多的需要利用晶片背面(Backside)探測(cè)方式來(lái)定位。

如圖1所示，現(xiàn)有系統(tǒng)只有一套光學(xué)顯微系統(tǒng)(Optical?microscope，簡(jiǎn)稱(chēng)OM)系統(tǒng)用來(lái)影像采集和信號(hào)收集，做晶片背面時(shí)定位分析，沒(méi)有辦法直接利用激光器(Laser?Marker)在試片上面標(biāo)記異常發(fā)射Emission或阻值變化最大(Emission/OBIRCH)的位置。定到的點(diǎn)，因背面只能看到多晶硅(Poly)層和有源(Active)層的影像，目前只能參考周?chē)膱D案，在正面制造標(biāo)記。有的時(shí)候周?chē)鷽](méi)有特別的圖案時(shí)，或者正面金屬層圖象和多晶硅(Poly)層和有源(Active)層的布局差別太大，就沒(méi)有辦法精確定位，只能大概一個(gè)位置去分析，造成分析上困難。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提出一種可以精確定位的測(cè)量裝置，用來(lái)在晶片的正面和背面精確定位，從而提高失效分析成功率。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明提出了一種晶片背面定位系統(tǒng)，包括至少兩組光學(xué)顯微系統(tǒng)，上述至少兩組光學(xué)顯微系統(tǒng)分別置于待觀測(cè)目標(biāo)的正面和背面，位于晶片正面和背面的光學(xué)顯微系統(tǒng)隨對(duì)應(yīng)的光學(xué)顯微系統(tǒng)移動(dòng)而移動(dòng)，并在移動(dòng)過(guò)程中互相對(duì)準(zhǔn)。

作為優(yōu)選，上述晶片正面和背面的光學(xué)顯微系統(tǒng)處于同一坐標(biāo)系中，從而在移動(dòng)中根據(jù)晶片正面的光學(xué)顯微系統(tǒng)在坐標(biāo)系中所處位置移動(dòng)晶片背面的光學(xué)顯微系統(tǒng)，使其互相對(duì)準(zhǔn)。

作為優(yōu)選，在晶片正面的光學(xué)顯微系統(tǒng)檢測(cè)到異常時(shí)，晶片背面的光學(xué)顯微系統(tǒng)才移動(dòng)到晶片正面的光學(xué)顯微系統(tǒng)所在的位置。

作為優(yōu)選，上述位于晶片背面的光學(xué)顯微系統(tǒng)中包括激光定標(biāo)系統(tǒng)，用以在晶片背面的光學(xué)顯微系統(tǒng)移動(dòng)到與晶片正面的光學(xué)顯微系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)的位置時(shí)，在晶片上作出標(biāo)記。

作為優(yōu)選，上述至少兩組光學(xué)顯微系統(tǒng)由控制裝置控制。

作為優(yōu)選，控制裝置為計(jì)算機(jī)。

本發(fā)明的有益效果在于，由于可以在晶片正面和背面都進(jìn)行定位，所以可以更精確地找出異常Emission/OBIRCH的位置，可以更便于進(jìn)行分析。

下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。對(duì)于所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，從對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明中，本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將顯而易見(jiàn)。

附圖說(shuō)明

圖1表示現(xiàn)有技術(shù)中的一種晶片背面定位系統(tǒng)的示意圖。

圖2表示本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種晶片背面定位系統(tǒng)的示意圖。

圖3表示本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種晶片背面定位系統(tǒng)在對(duì)準(zhǔn)時(shí)的示意圖。

圖4a和4b表示本發(fā)明一較佳實(shí)施例晶片定位位置的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明所述的一種晶片背面定位系統(tǒng)作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

如圖2所示，本發(fā)明一較佳實(shí)施例的晶片背面定位系統(tǒng)包括以下幾個(gè)部分，光學(xué)顯微鏡頭21，光學(xué)顯微檢測(cè)器22，上平臺(tái)正面點(diǎn)針23，下平臺(tái)背面點(diǎn)針24，針座25，試片26，背面(backside)光學(xué)顯微檢測(cè)器27，載物臺(tái)28。

配有光學(xué)顯微鏡頭21的光學(xué)顯微檢測(cè)器22置于用于放置待測(cè)晶片的載物臺(tái)28的上方，用于對(duì)晶片進(jìn)行失效檢測(cè)，背面光學(xué)顯微檢測(cè)器27位于晶片背面，也就是載物臺(tái)28的下方，與光學(xué)顯微檢測(cè)器22相對(duì)應(yīng)。背面光學(xué)顯微檢測(cè)器27可以由控制裝置控制，例如是控制器和/或電腦，進(jìn)行位置的移動(dòng)。光學(xué)顯微檢測(cè)器22與背面光學(xué)顯微檢測(cè)器27被設(shè)置為中心點(diǎn)重合，如圖3所示，以實(shí)現(xiàn)兩者之間的精確定位。

背面光學(xué)顯微檢測(cè)器27上可以帶有激光定位系統(tǒng)(圖中未示)，用于在該系統(tǒng)上制作定位標(biāo)記，幫助晶片定位。