[發(fā)明專利]晶片背面定位系統(tǒng)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810008081.4 | 申請日： | 2008-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN101527275A | 公開（公告）日： | 2009-09-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宋朝剛;錢曉春;孔亮;周浩 | 申請（專利權(quán)）人： | 和艦科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京連和連知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 張春媛 |
| 地址： | 215025江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶片 背面 定位 系統(tǒng) | ||
1.一種晶片背面定位系統(tǒng)，其特征在于，
包括至少兩組光學(xué)顯微系統(tǒng)，上述至少兩組光學(xué)顯微系統(tǒng)分別置于待觀測目標(biāo)的正面和背面，位于晶片正面和背面的光學(xué)顯微系統(tǒng)隨對應(yīng)的光學(xué)顯微系統(tǒng)移動而移動，并在移動過程中互相對準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片背面定位系統(tǒng)，其特征在于上述晶片正面和背面的光學(xué)顯微系統(tǒng)處于同一坐標(biāo)系中，從而在移動中根據(jù)晶片正面的光學(xué)顯微系統(tǒng)在坐標(biāo)系中所處位置移動晶片背面的光學(xué)顯微系統(tǒng)，使其互相對準(zhǔn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片背面定位系統(tǒng)，其特征在于在晶片正面的光學(xué)顯微系統(tǒng)檢測到異常時，晶片背面的光學(xué)顯微系統(tǒng)才移動到晶片正面的光學(xué)顯微系統(tǒng)所在的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片背面定位系統(tǒng)，其特征在于上述位于晶片背面的光學(xué)顯微系統(tǒng)中包括激光定標(biāo)系統(tǒng)，用以在晶片背面的光學(xué)顯微系統(tǒng)移動到與晶片正面的光學(xué)顯微系統(tǒng)對準(zhǔn)的位置時，在晶片上作出標(biāo)記。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片背面定位系統(tǒng)，其特征在于上述至少兩組光學(xué)顯微系統(tǒng)由控制裝置控制。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片背面定位系統(tǒng)，其特征在于控制裝置為計算機(jī)。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
