[發明專利]安裝電子部件的方法

有效

• 申請號: 200810003254.3
• 申請日: 2008-01-28
• 公開（公告）號: CN101246826A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 西村隆雄;成澤良明
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/58;H05K3/30;H05K13/04
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 張龍哺;馮志云

技術領域

本發明主要涉及安裝電子部件的方法。更具體地，本發明涉及通過粘合劑在支撐板上安裝多個電子元件的方法。?

背景技術

作為一種在例如布線板的支撐板上安裝例如半導體元件的電子元件的方法，其預先向支撐板上電子元件的安裝部提供膏狀粘合劑，然后在備有粘合劑的安裝部按壓由吸力工具(suction?tool)吸取并保持的電子元件，從而使得電子元件固定在支撐板上。?

這個方法應用在使用所謂倒裝芯片接合(倒裝焊)方法或所謂芯片接合方法將多個半導體元件安裝在大型支撐板上的情況中。?

在這個方法中，具有：設置步驟，在布線板的電子部件預期安裝部上設置粘合劑；以及安裝步驟，在相互分隔開的電子部件預期安裝部上安裝電子部件。此外，由于在設置步驟中持續實施設置粘合劑的過程，以及在安裝步驟中持續實施安裝電子部件的過程，因此存在提高產量的可能。?

在這個方法中，利用分配(dispensing)方法、印刷(printing)方法、或轉移(transferring)方法來實現在布線板的電子部件預期安裝部上設置?并形成粘合劑。?

在分配方法中，可容易形成微小粘合劑圖案。可利用自動機械分配器(dispenser)來設置并形成具有高精密的各種圖案的粘合劑。?

此外，位于電子部件預期安裝部的中心部分的圓形圖案、具有與電子部件的固定區域相似結構的大體為矩形的圖案、多點圖案、多條線在中心部分相互交叉的放射狀圖案、或類似圖案可用作形成在支撐板上的粘合劑的圖案結構。例如，可參見公布號為No.11-176849的日本特開專利申請。?

基于待安裝在支撐板上的電子部件的尺寸、粘合劑的材料物理屬性、支撐板表面的材料、安裝時的操作條件(例如負荷、溫度)等，適當地選擇設置和形成粘合劑的圖案。?

諸如半導體元件之類的電子部件的固定表面通常具有大體為矩形的結構。相應地，通過在點對稱形狀的支撐板的電子部件預期安裝部上形成規定的或成型的粘合劑圖案的結構，可使粘合劑的體積分布(volumndistribution)均勻。結果，當利用抽吸工具將電子部件按壓在粘合劑上并由此固定在支撐板上時，粘合劑可以以大體為點對稱的形狀從支撐板的電子部件預期安裝部的中心部分均勻展開。結果，電子部件的固定表面達到與粘合劑均勻接觸，從而固定在支撐板上。?

圖1為說明現有技術中在布線板上安裝半導體元件的方法的第一剖面圖。在圖1所示的實例中，通過利用所謂的倒裝芯片接合(倒裝焊)方法在支撐板上安裝半導體器件。?

在位于支撐板1上表面的多個半導體元件預期安裝部S上設置膏狀粘合劑2。各半導體元件預期安裝部S均設有電極端子3。電極端子3對應于待安裝的半導體元件的外部連接端子。?

另一方面，使半導體元件4的主表面(其中配備有外部連接端子5)對著支撐板1，且由抽吸工具6吸取并保持半導體元件4。此外，使半導體元件4的外部連接端子5與支撐板1的電極端子3相互面對，從而完成定位。參見圖1中(a)。?

這時，抽吸工具6的抽吸部7的內部為負壓。維持這個負壓，直至停止由抽吸工具6對半導體元件4的吸取。?

接下來，降低抽吸工具6以使得半導體元件4經由粘合劑2固定在支撐板1上，且半導體元件4的外部連接端子5與支撐板1的電極端子3相互連接。參見圖1中(b)。?

此后，停止由抽吸工具6對半導體元件4的吸取，并提高抽吸工具6。參見圖1中(c)。?

這時，為了安全停止由抽吸工具6對半導體元件4的吸取，將具有負壓的抽吸工具6的抽吸部7內部轉換為正壓，從而使得壓縮氣體W從抽吸部7噴射到周圍。參見圖1中(c)中的箭頭。?

這樣，根據圖1所示現有技術的方法，當在支撐板1的多個半導體元件預期安裝部S上持續安裝并固定多個半導體元件4時，在半導體元件預期安裝部S上固定由抽吸工具6吸取并保持的半導體元件4之后，停止由抽吸工具6執行的吸取并提高抽吸工具6，同時壓縮氣體從抽吸工具6中噴射到周圍。?

圖2為說明現有技術中在布線板上安裝半導體元件的方法的第二剖面圖。在圖2中，與圖1中所示部件相同的部件用相同的附圖標記表示，并略去其介紹。?

在位于支撐板1上表面的多個半導體元件預期安裝部S上設置膏狀粘合劑2。各半導體元件預期安裝部S均配備有電極端子3。電極端子3對應于待安裝的半導體元件的外部連接端子。?