[發明專利]安裝電子部件的方法

有效

• 申請號: 200810003254.3
• 申請日: 2008-01-28
• 公開（公告）號: CN101246826A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 西村隆雄;成澤良明
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/58;H05K3/30;H05K13/04
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 張龍哺;馮志云

1.一種安裝電子部件的方法，包括：

在布線板上的多個電子部件安裝部中的每一個上設置粘合劑的步驟；以 及

在所述多個電子部件安裝部中的每一個上通過所述粘合劑固定一個所 述電子部件的步驟；

其中，當在所述多個電子部件安裝部中的每一個上設置所述粘合劑時， 在N是等于或者大于2的整數的情況下，在待安裝第N個電子部件的安裝 部上設置的粘合劑的體積重心向一方向偏移，該方向為更靠近待安裝第N-1 個或之前的電子部件的安裝部的方向，所述待安裝第N-1個或之前的電子部 件的安裝部鄰近并毗鄰所述待安裝第N個電子部件的安裝部。

2.如權利要求1所述的安裝電子部件的方法，其中，

對在所述待安裝第N個電子部件的安裝部上設置的粘合劑的體積重心 進行設置，以使其以朝向所述待安裝第N-1個或之前的電子部件的安裝部中 的一個毗鄰安裝部的區域中心的方向偏移。

3.如權利要求1所述的安裝電子部件的方法，其中，

通過分配方法設置所述粘合劑；以及

將所述粘合劑分配在所述布線板的電子部件安裝部上的圖案中。

4.如權利要求3所述的安裝電子部件的方法，其中，

分配在圖案中的所述粘合劑具有為線形或圓形的圖案結構。

5.如權利要求3所述的安裝電子部件的方法，其中，

在分配于所述待安裝第N個電子部件的安裝部上的圖案中的粘合劑中， 至少設置在所述待安裝第N個電子部件的安裝部的中心或中心附近的粘合 劑以如下方式來分配：使其對應于正安裝第N-1個或之前的電子部件時從抽 吸工具噴射出的壓縮氣體。

6.如權利要求1所述的安裝電子部件的方法，其中，

在固定所述電子部件的步驟中，加熱所述布線板和形成在所述布線板的 每一所述電子部件安裝部上的所述粘合劑。

7.如權利要求1所述的安裝電子部件的方法，其中，

所述布線板的電子部件安裝部具有矩形結構。

8.如權利要求1所述的安裝電子部件的方法，其中，

所述電子部件為具有主表面的半導體元件，所述主表面設置有外部連接 端子。

9.如權利要求1所述的安裝電子部件的方法，還包括：

在所述電子部件安裝部上安裝所述電子部件之后，為每個電子部件安裝 部切割所述布線板的步驟。

10.如權利要求1所述的安裝電子部件的方法，其中，

在所述布線板上形成多個插件板組件；

在所述插件板組件上安裝所述電子部件之后，為每個插件板組件切割所 述布線板。

11.一種安裝電子部件的方法，包括：

在布線板上的多個電子部件安裝部中的每一個上設置粘合劑的步驟；以 及

在所述多個電子部件安裝部中的每一個上通過所述粘合劑固定一個所 述電子部件的步驟；

其中，當在所述多個電子部件安裝部中的每一個上設置所述粘合劑后， 在利用噴射壓縮氣體的抽吸工具安裝第N-1個或第N-1個之前的電子部件 時，設置于待安裝第N個電子部件的安裝部上的粘合劑的體積重心以遠離所 述第N-1個或第N-1個之前的電子部件的安裝部的方向移動至待安裝第N個 電子部件的安裝部的中心部；

其中，N是等于或者大于2的整數。

12.如權利要求11所述的安裝電子部件的方法，其中，

所述粘合劑為熱固性樹脂，

所述抽吸工具包括加熱部；以及

在固定所述電子部件的步驟中，當通過所述加熱部加熱所述電子部件 時，降低所述抽吸工具。

13.一種安裝電子部件的方法，包括：

在布線板上的多個電子部件安裝部中的每一個上設置粘合劑的步驟；以

及

在所述多個電子部件安裝部中的每一個上通過所述粘合劑固定一個所 述電子部件的步驟；

其中，當在所述多個電子部件安裝部中的每一個上設置所述粘合劑時， 在N是等于或者大于2的整數的情況下，在待安裝第N個電子部件的安裝 部上設置的粘合劑的體積重心向一方向偏移，該方向為指向待安裝第N-1個 或之前的電子部件的多個安裝部的區域中心的矢量和的方向，所述待安裝第 N-1個或之前的電子部件的多個安裝部毗鄰所述待安裝第N個電子部件的安 裝部。