[發明專利]避免焊錫橋接的方法

有效

• 申請號: 200810001295.9
• 申請日: 2008-01-17
• 公開（公告）號: CN101489359A
• 公開（公告）日: 2009-07-22
• 發明（設計）人: 蔡輝展;賀威;張友良;童慶平
• 申請（專利權）人: 微星科技股份有限公司;恩斯邁電子(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨

技術領域

本發明涉及電子零件之間的焊錫作業，特別涉及避免兩相鄰焊接點之間 發生不當的焊錫橋接(連錫)的方法。

背景技術

有各種避免兩相鄰焊接點之間發生不當的焊錫橋接的專利技術，例中國 臺灣公開專利第200504981號揭示的防止焊錫滲溢的接地焊盤結構及具有所 述接地焊盤結構的半導體封裝件；中國臺灣專利公告第488198號揭示的能 在焊接程序中避免電氣短路的印刷電路板；中國臺灣專利公告第483647號 揭示的減少電路板余錫產生的焊錫機穩流槽結構等。

焊接時，零件腳插接于印刷電路板相對應的零件孔內。目前的焊接技術， 若零件腳的間距(Pitch)≤2mm(毫米)，且當兩個相鄰零件孔之間的空隙(Air? gap)≤0.6mm時，在焊接時兩相鄰焊接點之間容易形成連錫(橋接)的不良現 象。

如圖5所示，插接腳座，例如中央處理器腳座的兩支零件腳11、12之 間的間距為1.16mm，與兩支零件腳11、12相對應的印刷電路板20相鄰的 兩個零件孔21、22之間的空隙為0.36mm。如圖6、圖7所示，在波峰焊接 時，由于相鄰兩個零件孔21、22的距離太接近的關系，會使最后一排相鄰 的兩個零件孔21、22造成連錫(橋接)狀態。

如圖8所示，業界在印刷電路板設計時有些采用偷錫設計，即增加脫錫 點23的方法來防止連錫，但是這種方法僅適用于零件腳間距≥2mm，且印 刷電路板相鄰兩個零件孔24、25之間的空隙≥0.6mm，但其焊接合格率大約 為60％左右。

如圖9所示，另外在裝配工藝中使用脫錫片26的方法僅適用于零件腳 間距≥2mm，且印刷電路板相鄰兩個零件孔27、28之間的空隙≥0.6mm，但 其焊接合格率約為80％左右。

發明內容

本發明的目的在于提出一種電子零件之間的焊錫作業，以避免細密間距 的零件腳及零件孔于焊接時兩相鄰焊接點之間發生不當的焊錫橋接。

本發明的主要目的在于提供一種避免焊錫橋接的方法，以解決零件腳間 距為2mm(毫米)以下，及相鄰零件孔之間的空隙為0.6mm以下的連錫(橋 接)問題。

本發明的另一目的，在提供一種避免焊錫橋接的方法，可提升產品在焊 接作業的直通率(Rolled?Throughput?Yield)，縮短焊接作業的時間而提升生 產效果。

本發明的又一目的，在提供一種避免焊錫橋接的方法，可提升焊接合格 率，降低產品日后的維修成本及減少產品因維修造成的負面影響。

本發明避免焊錫橋接的方法，適用于零件腳間距≤2mm，且相鄰兩個插 件孔之間的空隙≤0.6mm的電子零件結構中，包括如下步驟：將多個隔離條 設于隔離單元上，使多個隔離條分別置于待焊接的印刷電路板的多個零件孔 之間，以隔離相鄰的所述多個零件孔；進行焊接作業，使置于所述多個零件 孔內的零件腳分別通過錫液與所述印刷電路板固定結合；使所述多個隔離條 脫離所述印刷電路板；其中所述錫液受到所述多個隔離條的阻擋，因此相鄰 的兩個所述多個零件孔之間不會發生橋接的現象。本發明可提升焊接合格率 以及降低產品日后的維修成本。

如上所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述多個隔離條之間的間距為1.0 至2.0毫米。

如上所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述多個隔離條的厚度為0.1至 0.2毫米。

如上所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述多個隔離條的寬度為0.15至 0.2毫米。

如上所述的避免焊錫橋接的方法，進一步包括如下步驟：使所述多個隔 離條脫離所述印刷電路板。

如上所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述多個隔離條被設于隔離單元 上。

如上所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述隔離單元選自防焊材質的鋼 片、環氧樹脂片及罩板式的隔離罩蓋其中之一。

如上所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述焊接作業選自回流焊接作 業、波峰焊接作業及烙鐵焊接作業其中之一。

如上所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述多個隔離條置于相鄰的兩個 所述零件孔的中間。

如上所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述多個隔離條被設于隔離單元 上。

如上所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述隔離單元選自防焊材質的鋼 片、環氧樹脂片及罩板式的隔離罩蓋其中之一。