[發(fā)明專利]避免焊錫橋接的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810001295.9 | 申請日： | 2008-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN101489359A | 公開（公告）日： | 2009-07-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 蔡輝展;賀威;張友良;童慶平 | 申請（專利權）人： | 微星科技股份有限公司;恩斯邁電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 陳 晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 避免 焊錫 方法 | ||
1.一種避免焊錫橋接的方法，適用于零件腳間距≤2mm，且相鄰兩個零件孔之間的空隙≤0.6mm的電子零件結構中，包括如下步驟：
將多個隔離條設于隔離單元上，使多個隔離條分別置于待焊接的印刷電路板的多個零件孔之間，以隔離相鄰的零件孔；
進行焊接作業(yè)，使置于所述多個零件孔內的零件腳分別通過錫液與所述印刷電路板固定結合；
使所述多個隔離條脫離所述印刷電路板；
其中所述錫液受到所述多個隔離條的阻擋，因此相鄰的兩個零件孔之間不會發(fā)生橋接的現(xiàn)象。
2.如權利要求1所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述多個隔離條之間的間距為1.0至2.0毫米。
3.如權利要求2所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述多個隔離條的厚度為0.1至0.2毫米。
4.如權利要求3所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述多個隔離條的寬度為0.15至0.2毫米。
5.如權利要求1所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述隔離單元選自防焊材質的鋼片、環(huán)氧樹脂片及罩板式的隔離罩蓋其中之一。
6.如權利要求5所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述焊接作業(yè)選自回流焊接作業(yè)、波峰焊接作業(yè)及烙鐵焊接作業(yè)其中之一。
7.如權利要求6所述的避免焊錫橋接的方法，其中所述多個隔離條置于相鄰的兩個零件孔的中間。?
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于微星科技股份有限公司;恩斯邁電子(深圳)有限公司，未經(jīng)微星科技股份有限公司;恩斯邁電子(深圳)有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810001295.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
