[發(fā)明專利]粘附片以及電子元器件的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200780100443.6
• 申請日: 2007-08-30
• 公開（公告）號: CN101802120A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發(fā)明（設計）人: 九津見正信;久米雅士
• 申請（專利權）人: 電氣化學工業(yè)株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J133/14;H01L21/304
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 馮雅;胡燁

技術領域

本發(fā)明涉及粘附片以及電子元器件的制造方法。?

背景技術

近年來，由于手機等電子設備的高性能化，磨削技術的重要性已廣泛得到認識。在磨削工序中，需要能夠可靠地固定被加工物且在剝離時不會帶來亞微米級的異物的粘附劑。作為固定被加工物的方法之一，已知采用粘附片的方法(參照專利文獻1～3)。?

在制造電子元器件時，經(jīng)常使用在硅或砷化鎵等的半導體晶片上形成電路圖案而成的電子元器件集合體或在平板狀的絕緣基板等上形成電路圖案而成的電子元器件集合體。此外，隨著機能的高性能化，半導體晶片上的電路圖案逐漸開始使用Si、SiO₂、Si₃N₄、AlSi、AlSiCu、PI等多種多樣的材質(zhì)。?

專利文獻1：日本專利特公平06-018190號公報?

專利文獻2：日本專利特開2000-008010號公報?

專利文獻3：日本專利特許第3729584號公報?

發(fā)明的揭示?

然而，上述文獻記載的現(xiàn)有技術在以下方面有改進的空間。?

第一，背面研磨(back?grinding)被普遍使用，其特征是將電子元器件集合體的電路側(cè)固定于粘附片并對電路的背面進行磨削。但是，在采用現(xiàn)有的粘附片的背面研磨中，當展開卷起的粘附片時，容易發(fā)生粘連，并且有時在磨削(背面研磨)后的晶片表面上會產(chǎn)生微小的凹凸(波紋)。?

第二，有些使用者會設置在將保護片(粘附片)粘合于電路面的狀態(tài)下透過膠帶確認電路面的圖案和批次的工序，因此保護片(粘附片)還需要透明性。?

本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的發(fā)明，其目的是提供一種粘附片，該粘附片可以抑制在展開卷起的粘附片時發(fā)生的粘連，還可以抑制磨削后的晶片表面上產(chǎn)生微小的凹凸(波紋)，且具有透明性。此外，本發(fā)明的另一目的是提供使用該粘附片的電子元器件制造方法。?

本發(fā)明提供一種粘附片，它是包括片狀基材和層疊于基材的一面的粘附劑層的粘附片，基材的一面的平均表面粗糙度為0.1μm～3.5μm，基材的另一面的平均表面粗糙度為0.05μm～0.7μm。?

如果采用該構成，則構成粘附片的基材的兩面的平均粗糙度被分別調(diào)整至特定范圍內(nèi)，因此可以抑制展開卷起的粘附片時發(fā)生的粘連，還可以抑制磨削后的晶片表面上產(chǎn)生微小的凹凸(波紋)，且能夠維持粘附片的透明性。?

此外，本發(fā)明提供一種電子元器件的制造方法，它是磨削晶片而獲得的電子元器件的制造方法，該方法包括：將晶片粘合于上述粘附片的粘附劑層表面的工序；在粘合于粘附片的狀態(tài)下，磨削晶片的露出面而使其平滑的工序。?

根據(jù)該方法，構成粘附片的基材的兩面的平均粗糙度被分別調(diào)整至特定范圍內(nèi)，因此可以抑制展開卷起的粘附片時發(fā)生的粘連，還可以抑制磨削后的晶片表面上產(chǎn)生微小的凹凸(波紋)，且能夠維持粘附片的透明性。?

如果采用本發(fā)明，則可以抑制展開卷起的粘附片時發(fā)生的粘連，還可以抑制磨削后的晶片表面上產(chǎn)生微小的凹凸(波紋)，能夠維持粘附片的透明性。?

附圖的簡單說明?

圖1是用于對使用粘附片的晶片的背面研磨進行說明的工序剖視圖。?

圖2是用于對粘附片的卷起和展開時的粘連進行說明的工序剖視圖。?

符號的說明?

101硅晶片?

102真空卡盤工作臺?

103粘附劑層?

104剝離用膜?

105剝離襯里?

106基材膜?

108卷起的帶剝離襯里的粘附片?

110粘附片?

實施發(fā)明的最佳方式?

以下，使用附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。在所有的附圖中，用相同的符號標記相同的構成要件，適當省略說明。?

<術語的說明>?

在本說明書中，單體單元是指來源于單體的結構單元。只要沒有特別規(guī)定，本發(fā)明中的份及％以質(zhì)量基準表示。?

<實施方式的概要>?

圖1是用于對使用粘附片的晶片背面研磨進行說明的工序剖視圖。如圖1(a)所示，本實施方式的粘附片110包括片狀基材106以及層疊于基材106的一面的粘附劑層103。?