[發明專利]粘附片以及電子元器件的制造方法

有效

• 申請號: 200780100443.6
• 申請日: 2007-08-30
• 公開（公告）號: CN101802120A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 九津見正信;久米雅士
• 申請（專利權）人: 電氣化學工業株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J133/14;H01L21/304
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 馮雅;胡燁

1.一種半導體晶片的背面研磨用粘附片，它是包括片狀基材和層疊于 所述基材的一面的粘附劑層的粘附片，其特征在于，所述基材的所述一面 的平均表面粗糙度為1.0μm～3.3μm，所述基材的另一面的平均表面粗 糙度為0.08μm～0.6μm,所述粘附劑層包含丙烯酸聚合物,構成所述丙 烯酸聚合物的丙烯酸單體中的至少一種為具有羥基的單體，

所述基材的至少一部分包含乙烯乙酸乙烯酯，所述乙烯乙酸乙烯酯中 的乙酸乙烯酯含量為3質量％～20質量％。

2.如權利要求1所述的半導體晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述基材由多層結構形成，且所述多層結構中的至少一層包含乙烯乙酸乙 烯酯。

3.如權利要求1所述的半導體晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述具有羥基的單體在所述丙烯酸聚合物中占0.01質量％～10質量％。

4.如權利要求1所述的半導體晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述粘附劑層還包含固化劑。

5.如權利要求4所述的半導體晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述粘附劑層相對于100質量份所述丙烯酸聚合物包含0.1質量份～20質量 份的所述固化劑。

6.如權利要求4所述的半導體晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述固化劑中的至少一部分是多官能異氰酸酯固化劑。

7.如權利要求6所述的半導體晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述多官能異氰酸酯固化劑是1,6-己二異氰酸酯固化劑。

8.如權利要求4所述的半導體晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述固化劑中的至少一部分是多官能環氧固化劑。

9.如權利要求4所述的半導體晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 使所述丙烯酸聚合物與所述固化劑反應而使所述粘附劑層固化后，構成所 述丙烯酸聚合物的含羧基的單體在所述丙烯酸聚合物中占1質量％以下。

10.如權利要求1所述的半導體晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 用于半導體晶片的背面研磨。

11.一種電子元器件的制造方法，它是磨削晶片而獲得的電子元器件的 制造方法，其特征在于，包括：將所述晶片粘合于權利要求1所述的半導體 晶片的背面研磨用粘附片的所述粘附劑層表面的工序；在粘合于粘附片的 狀態下，磨削所述晶片的露出面而使其平滑的工序。

12.如權利要求11所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，還包 括：在所述磨削后，將所述晶片與所述粘附劑層剝離的工序。