[發明專利]多層布線基板以及半導體裝置

有效

• 申請號: 200780100356.0
• 申請日: 2007-09-13
• 公開（公告）號: CN101785373A
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發明（設計）人: 近藤正芳;加藤正明;中馬敏秋;小宮谷壽郎;飯田隆久;兼政賢一
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 菅興成;吳小瑛

技術領域

本發明涉及多層布線基板以及半導體裝置。?

背景技術

作為安裝有IC芯片、電容器等半導體元件并且使這些電子部件間連接構成電子電路而形成有布線的多層印刷布線板(多層布線基板)，可舉出剛性基板、撓性印刷基板以及剛性撓性基板。?

剛性基板使用剛性高的材料形成，安裝的半導體元件不易因熱或沖擊等而脫落，是長期使用時故障少、安裝可靠性高的印刷布線板。但是，剛性基板中整個基板的剛性高，因此，難以配置在電子設備的所有希望其工作的部位上。?

另一方面，撓性印刷基板采用具有撓性的材料形成，因此，能夠通過折疊或彎曲收納于電子設備內，收納性優良。因此，能夠配置在電子設備的所有希望其工作的部位上。另外，對于小型的電子設備，能夠折疊后合適地應用。但是，撓性印刷基板對于熱或者沖擊等外部因素并不具有足夠的耐性，半導體的安裝可靠性不夠。?

剛性撓性基板具有剛性高的剛性部和具有撓性的撓性部。剛性撓性基板能夠將電子部件安裝在剛性高的剛性部，能夠通過折彎具有撓性的撓性部而被收納。因此，剛性撓性基板容易被收納于各種電子設備內，并且故障少。即，剛性撓性基板能夠兼具安裝可靠性和收納性。?

作為剛性撓性基板，主要有：將具有撓性的薄板用端子等連接于多個剛性基板上的基板；用剛性高的材料夾住具有導體電路并具有撓性的薄板的一部分的基板(參照日本特開2004-172473號公報)。關于前者，通常薄板的端子數有一定數量的限制，能夠發送的信號數有限。另外，由于需要在剛性部上設置用于連接端子的連接部，因此導體電路的設計受到限制，難以滿足近年來的電子設備的高功能化。?

另一方面，后者的剛性撓性基板沒有端子數的限制，能從剛性部向撓性?部發送更多的信號。另一方面，剛性部和撓性部雙方的導體電路的設計的自由度高。但是，這種剛性撓性基板的剛性部包含具有撓性的薄板。因此，剛性部容易因熱等外部因素變形，結果，剛性撓性基板不能像上述剛性基板一樣得到高的安裝可靠性。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體元件的安裝可靠性優良、收納性優良的多層布線基板以及半導體裝置。?

為了實現上述目的，本發明的多層布線基板的特征在于，具有剛性部和撓性部，所述剛性部具有第一基材和剛性比前述第一基材高的第二基材，所述第一基材具有第一絕緣層和第一導體層并具有撓性，所述第二基材與第一基材的至少一個面接合，并具有第二絕緣層和第二導體層，所述撓性部由從前述剛性部連續延長的前述第一基材構成，前述第二絕緣層在20℃以上且第二絕緣層的玻璃化轉變溫度Tg₂[℃]以下根據JIS?C?6481通過熱機械分析測定的面方向的熱膨脹系數是13ppm/℃以下，并且，在20～前述Tg₂[℃]下根據JIS?C?6481通過熱機械分析測定的厚度方向的熱膨脹系數是20ppm/℃以下，所述第二絕緣層的玻璃化轉變溫度Tg₂[℃]是根據JIS?C?6481采用動態粘彈性裝置測定的溫度。?

由此，能夠提供收納性優良、半導體元件的安裝可靠性高的多層布線基板。?

在本發明的多層布線基板中，優選前述第二絕緣層的前述Tg₂[℃]為200～280℃。?

在本發明的多層布線基板中，就前述剛性部而言，優選在前述第一基材的兩面側分別具有前述第二基材。?

在本發明的多層布線基板中，優選前述剛性部具有1～4層的前述第一絕緣層，并具有2～10層的前述第二絕緣層。?

在本發明的多層布線基板中，將前述第一基材的平均厚度設為X[μm]，將前述第二基材的平均厚度設為Y[μm]時，優選為1.5≤Y/X≤10。?

在本發明的多層布線基板中，將前述第二基材的平均厚度設為Y[μm]，將前述第二基材的通過動態粘彈性測定得到的260℃下的拉伸彈性模量設為?Z[GPa]時，優選為530≤Y·Z≤4300。?

在本發明的多層布線基板中，優選前述第二絕緣層主要由纖維狀的芯材、樹脂材料和無機填充材料構成。?

在本發明的多層布線基板中，優選前述樹脂材料含有氰酸酯樹脂和環氧樹脂，將前述樹脂材料中的前述氰酸酯樹脂的含有率設為A[wt％]，將前述樹脂材料中的前述環氧樹脂的含有率設為B[wt％]時，優選為0.1≤B/A≤1.0。?