[發(fā)明專利]多層布線基板以及半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200780100356.0
• 申請(qǐng)日: 2007-09-13
• 公開（公告）號(hào): CN101785373A
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 近藤正芳;加藤正明;中馬敏秋;小宮谷壽郎;飯?zhí)锫【?/a>;兼政賢一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 住友電木株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 菅興成;吳小瑛

1.一種多層布線基板，其特征在于，具有剛性部和撓性部，

所述剛性部具有第一基材和剛性比所述第一基材高的第二基材，所述第 一基材具有第一絕緣層和第一導(dǎo)體層并具有撓性，所述第二基材與第一基材 的至少一個(gè)面接合，并具有第二絕緣層和第二導(dǎo)體層，

所述撓性部由從所述剛性部連續(xù)延長(zhǎng)的所述第一基材構(gòu)成，

所述第二絕緣層在20℃以上且第二絕緣層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg₂℃以下 根據(jù)JIS?C?6481通過熱機(jī)械分析測(cè)定的面方向的熱膨脹系數(shù)是13ppm/℃以 下，并且，在20℃～所述Tg₂℃下根據(jù)JIS?C?6481通過熱機(jī)械分析測(cè)定的厚 度方向的熱膨脹系數(shù)是20ppm/℃以下，所述第二絕緣層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg₂℃是根據(jù)JIS?C?6481采用動(dòng)態(tài)粘彈性裝置測(cè)定的溫度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，所述第二絕緣層的所述 Tg₂℃是200～280℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，在所述剛性部中，所述 第一基材的兩面分別具有所述第二基材。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，所述剛性部具有1～4層 的所述第一絕緣層，并具有2～10層的所述第二絕緣層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，將所述第一基材的平均 厚度設(shè)為Xμm，將所述第二基材的平均厚度設(shè)為Yμm時(shí)，1.5≤Y/X≤10。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，將所述第二基材的平均 厚度設(shè)為Yμm，將所述第二基材的通過動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)定得到的260℃下的拉 伸彈性模量設(shè)為Z?GPa時(shí)，530≤Y·Z≤4300。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，所述第二絕緣層主要由 纖維狀的芯材、樹脂材料和無機(jī)填充材料構(gòu)成。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層布線基板，其中，所述樹脂材料含有氰酸 酯樹脂和環(huán)氧樹脂，將所述樹脂材料中的所述氰酸酯樹脂的含有率設(shè)為A? wt％，將所述樹脂材料中的所述環(huán)氧樹脂的含有率設(shè)為B?wt％時(shí)， 0.1≤B/A≤1.0。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層布線基板，其中，所述樹脂材料含有氰酸 酯樹脂和酚醛樹脂，將所述樹脂材料中的所述氰酸酯樹脂的含有率設(shè)為A? wt％，將所述樹脂材料中的所述酚醛樹脂的含有率設(shè)為C?wt％時(shí)， 0.1≤C/A≤1.0。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層布線基板，其中，所述芯材主要由玻璃 纖維構(gòu)成。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其中，所述第二絕緣層具有 在厚度方向上貫通所述第二絕緣層的貫通孔和形成于所述貫通孔內(nèi)的導(dǎo)體 柱，所述第一導(dǎo)體層和所述第二導(dǎo)體層通過所述導(dǎo)體柱導(dǎo)通。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層布線基板，其中，所述導(dǎo)體柱具有突起 狀端子和金屬被覆層，所述突起狀端子的一端與第二導(dǎo)體層電連接而另一端 從第二絕緣層突出，所述金屬被覆層覆蓋所述突起狀端子的另一端并與所述 第一導(dǎo)體層電連接。

13.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求1所述的多層布線基 板和半導(dǎo)體元件，所述半導(dǎo)體元件與所述多層布線基板的所述第二導(dǎo)體層的 規(guī)定部位電連接。