[發(fā)明專(zhuān)利]標(biāo)簽用貼片天線及使用該貼片天線的RFID用標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200780100109.0
• 申請(qǐng)日: 2007-08-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101772861A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山雅城尚志;馬庭透;甲斐學(xué);杉村吉康;馬場(chǎng)俊二
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 富士通株式會(huì)社;富士通先端科技株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q1/38
• 分類(lèi)號(hào): H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q9/26
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及標(biāo)簽用貼片天線及使用該貼片天線的RFID(radiofrequency?identification)用標(biāo)簽，更詳細(xì)地，本發(fā)明涉及即使附設(shè)在包含液體的物體或金屬上，也不劣化通信距離且簡(jiǎn)便而價(jià)廉的結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽用貼片天線及使用該貼片天線的RFID用標(biāo)簽。?

背景技術(shù)

以往，實(shí)用了如下所述的RFID系統(tǒng)：從讀寫(xiě)器發(fā)送約1W的電波，在標(biāo)簽側(cè)接收該信號(hào)，再通過(guò)電波將標(biāo)簽內(nèi)的信息返回給讀寫(xiě)器，從而使讀寫(xiě)器識(shí)別標(biāo)簽。?

標(biāo)簽由天線和連接在該天線上的LSI芯片構(gòu)成，在本機(jī)內(nèi)不具備電源，而將與來(lái)自讀寫(xiě)器的通信電波之間的諧振感應(yīng)電力作為電源，起動(dòng)LSI芯片的電路，向讀寫(xiě)器發(fā)送存儲(chǔ)器內(nèi)的ID或上一次更新的數(shù)據(jù)。?

在這樣的RFID系統(tǒng)中，使用UHF(U1tra?High?Frequency)帶的頻率(在EU中，是865MHz，在US中，是915MHz，在JP中，是953MHz)的無(wú)線信號(hào)。?

使用這樣的UHF帶的頻率的RFID系統(tǒng)，期待今后可以通信距離比較長(zhǎng)地利用于各種領(lǐng)域。?

但是，例如將標(biāo)簽貼附到個(gè)人電腦、汽車(chē)、集裝箱、鋼鐵制的桌子等的金屬，或貼附到聚酯瓶、人體等含有液體的物體上時(shí)，由于作為良好的電導(dǎo)體的金屬或液體中特有的鏡像效果，存在標(biāo)簽的天線增益下降、標(biāo)簽的通信距離顯著劣化的問(wèn)題，期待其解決方案。?

在這樣的背景下，到目前為止研究出對(duì)應(yīng)于金屬或液體的各種標(biāo)簽用天線，一部分已經(jīng)得到了實(shí)用。?

例如，作為這樣的現(xiàn)有技術(shù)的專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，公開(kāi)有如下所述的結(jié)?構(gòu)：在隔著電介質(zhì)與貼片型天線相對(duì)的位置上配置接地用導(dǎo)體，并且當(dāng)將標(biāo)簽配置為使該接地用導(dǎo)體與金屬或包含液體的物體抵接時(shí)，貼片型天線不受到存在于接地用導(dǎo)體側(cè)的物體的影響。?

但是，該專(zhuān)利文獻(xiàn)1的結(jié)構(gòu)必須在隔著電介質(zhì)上下配置的貼片型天線和接地用導(dǎo)體上連接LSI芯片。作為該連接，公開(kāi)有配設(shè)連接用配線以圍繞電介質(zhì)的側(cè)面的方法、和在電介質(zhì)上形成通孔而使連接用配線通過(guò)該通孔的方法，但是均需要繁雜的工序。?

另一方面，作為不需要這樣繁雜的工序的現(xiàn)有技術(shù)的專(zhuān)利文獻(xiàn)2中，公開(kāi)有僅通過(guò)電介質(zhì)的表面上的處理而在貼片型天線中連接LSI芯片的方法。?

但是，如上述的專(zhuān)利文獻(xiàn)1或2中所述的標(biāo)簽用天線中，對(duì)于貼附了標(biāo)簽用天線的電介質(zhì)，使用高頻基板或陶瓷等高價(jià)材料，為了應(yīng)對(duì)將來(lái)能想象到的大量的需要，期望進(jìn)一步使產(chǎn)品價(jià)格低廉化。并且更進(jìn)一步地，使通信距離長(zhǎng)距離化和可使用頻率的寬帶化的要求也變得強(qiáng)烈。?

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2006-157905號(hào)公報(bào)(圖1～圖4、圖6～圖8)?

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：US?6,215,402B1(Fig.3、Fig?4A、4B)?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供一種即使附設(shè)在包含液體的物體或金屬上，也不劣化通信距離且簡(jiǎn)便而便宜的結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽用貼片天線及使用該貼片天線的RFID用標(biāo)簽。?

首先，第1發(fā)明的標(biāo)簽用貼片天線構(gòu)成為，包括：隙縫，其沿著天線圖案邊緣的一部分形成于該邊緣的附近；以及饋電點(diǎn)，其對(duì)由于該隙縫而與上述天線圖案的主體相隔該隙縫的寬度的、上述邊緣的一部分的中間部分切開(kāi)而形成，用于向標(biāo)簽用LSI供電。?

在該標(biāo)簽用貼片天線中，例如上述邊緣的一部分的中間部分與上述隙縫一起傾斜地形成于上述天線圖案的主體內(nèi)側(cè)，上述饋電點(diǎn)相對(duì)于上述天線圖案的主體邊緣的延長(zhǎng)線形成于內(nèi)側(cè)，在上述邊緣的延長(zhǎng)線與上述饋電點(diǎn)之間形成有上述標(biāo)簽用LSI的安裝用標(biāo)記的外側(cè)標(biāo)記。?

并且上述隙縫例如可形成為，相對(duì)于上述饋電點(diǎn)，一側(cè)的長(zhǎng)度比另一側(cè)的長(zhǎng)度長(zhǎng)，并且也可以在上述天線圖案的主體的一邊上例如形成有切口部。?

接著，第2發(fā)明的RFID用標(biāo)簽構(gòu)成為，包括：上述第1發(fā)明的標(biāo)簽用貼片天線；上述標(biāo)簽用LSI，其與該標(biāo)簽用貼片天線的上述饋電點(diǎn)連接；樹(shù)脂體，其將上述標(biāo)簽用天線和上述標(biāo)簽用LSI模塑為卡狀；通用樹(shù)脂基板，其貼附有該卡狀的上述樹(shù)脂體；以及導(dǎo)體膜，其貼附在該通用樹(shù)脂基板的外表面，該外表面為貼附有上述樹(shù)脂體的面的相反側(cè)的面。?

在該RFID用標(biāo)簽中，上述導(dǎo)體膜例如可以由鋁帶構(gòu)成。并且，對(duì)于上述樹(shù)脂體，例如可以使用介電常數(shù)εr為3.5、介電損耗tanδ為0.01的樹(shù)脂體，并且對(duì)于上述通用樹(shù)脂基板，例如可以使用介電常數(shù)εr為5.1、介電損耗tanδ為0.003的通用樹(shù)脂基板。?