[發(fā)明專(zhuān)利]標(biāo)簽用貼片天線及使用該貼片天線的RFID用標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200780100109.0
• 申請(qǐng)日: 2007-08-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101772861A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山雅城尚志;馬庭透;甲斐學(xué);杉村吉康;馬場(chǎng)俊二
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 富士通株式會(huì)社;富士通先端科技株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q1/38
• 分類(lèi)號(hào): H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q9/26
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉

1.一種標(biāo)簽用貼片天線，其特征在于，該標(biāo)簽用貼片天線包括：

隙縫，其沿著具有互為相對(duì)的第一邊緣和第二邊緣的天線圖案的該 第一邊緣的一部分形成于該第一邊緣的附近，該第一邊緣的附近是相比 于該第二邊緣接近該第一邊緣的部分；以及

饋電點(diǎn)，其是對(duì)由于該隙縫而與上述天線圖案的主體相隔該隙縫的 寬度的、上述第一邊緣的一部分的中間部分切開(kāi)而形成的，用于向標(biāo)簽 用LSI供電。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽用貼片天線，其特征在于，

上述第一邊緣的一部分的中間部分與上述隙縫一起傾斜地形成于上 述天線圖案的主體內(nèi)側(cè)，

上述饋電點(diǎn)相對(duì)于上述天線圖案的主體邊緣的延長(zhǎng)線形成于內(nèi)側(cè)，

在上述第一邊緣的延長(zhǎng)線與上述饋電點(diǎn)之間形成有上述標(biāo)簽用LSI 的安裝用標(biāo)記的外側(cè)標(biāo)記。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的標(biāo)簽用貼片天線，其特征在于，

所述隙縫形成為，相對(duì)于上述饋電點(diǎn)，一側(cè)的長(zhǎng)度比另一側(cè)的長(zhǎng)度 長(zhǎng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽用貼片天線，其特征在于，

在所述天線圖案的主體的一邊形成有切口部。

5.一種RFID用標(biāo)簽，其特征在于，該RFID用標(biāo)簽包括：

權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的標(biāo)簽用貼片天線；

上述標(biāo)簽用LSI，其與該標(biāo)簽用貼片天線的上述饋電點(diǎn)連接；

樹(shù)脂體，其是將上述標(biāo)簽用天線和上述標(biāo)簽用LSI模塑為卡狀而得 到的；

通用樹(shù)脂基板，其貼附有該卡狀的上述樹(shù)脂體；以及

導(dǎo)體膜，其貼附在該通用樹(shù)脂基板的外表面，該外表面為貼附有上 述樹(shù)脂體的面的相反側(cè)的面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID用標(biāo)簽，其特征在于，

所述導(dǎo)體膜由鋁帶構(gòu)成。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID用標(biāo)簽，其特征在于，

所述樹(shù)脂體的介電常數(shù)ε_r為3.5，介電損耗tanδ為0.01。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID用標(biāo)簽，其特征在于，

所述通用樹(shù)脂基板的介電常數(shù)ε_r為5.1，介電損耗tanδ為0.003。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID用標(biāo)簽，其特征在于，

上述卡狀的樹(shù)脂體按照使上述標(biāo)簽用LSI的外部電極配置面的相反 面朝向貼附有上述樹(shù)脂體的面方向的方式貼附在上述通用樹(shù)脂基板上。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID用標(biāo)簽，其特征在于，

所述標(biāo)簽用貼片天線的天線圖案主體的一邊經(jīng)由導(dǎo)體與所述 導(dǎo)體膜短接。