[發明專利]布線基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200780053731.0
• 申請日: 2007-07-10
• 公開（公告）號: CN101690433A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 高橋通昌
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;陳立航

技術領域

本發明涉及一種提高層間連接可靠性的剛性布線基板及其制造方法。?

背景技術

在使用于手機等中的搭載有很多電子部件的布線基板中，要求導體圖案之間的連接可靠性。?

但是，當長時間使用電子設備時，有時電子設備內的電子部件發熱。并且，當該電子部件的熱被傳遞到通孔內所填充的樹脂時，通孔內所填充的樹脂膨脹而通孔的上部和下部的絕緣層被向上推壓。這樣一來，在通孔的上部或者下部設置有導體圖案的情況下，由于絕緣層被向上推壓，因此存在導體圖案被彎曲而導體圖案之間的連接斷裂的擔憂。另外，由于通孔內所填充的樹脂膨脹，因此存在通孔內的鍍層被損壞而通過通孔連接的導體圖案之間的連接斷裂的擔憂。?

因此，在專利文獻1中記載有一種技術，該技術使連接導體圖案之間的通孔的形狀在其中央部分以彎曲形狀向外側鼓起少許。?

關于上述技術，即使通孔內部的樹脂發熱而膨脹，也由于在通孔中央部分具有以彎曲形狀向外側鼓起的富余部分，因此能夠防止因通孔的上部和下部的絕緣層被向上推壓而引起導體圖案的彎曲或者連接的斷裂。?

但是，在上述技術中，必須將通孔中央部分的直徑設定為大于一定程度以上。?

因此，在通孔中央部分附近的布線結構的自由度相應地受?到限制，其結果是，也有可能難以設置微細的布線結構。?

專利文獻1：日本特愿2005-199442號?

發明內容

發明要解決的問題

本發明用于解決上述問題點。即，提供一種即使在通孔內部導通而高溫發熱的情況下也能夠使導體圖案之間的連接不容易產生斷裂的布線基板及該布線基板的制造方法。?

用于解決問題的方案

為了達到上述目的，本發明的第一觀點所涉及的布線基板具有：絕緣層，其由對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材形成；基底基板，其支承上述絕緣層；通路孔，其對設置在上述絕緣層上的導體圖案與設置在上述基底基板上的導體圖案進行電連接；以及通孔，其貫通上述基底基板，孔徑為10μm以上且150μm以下。?

另外，為了達到上述目的，本發明的第二觀點所涉及的布線基板具有：第一上層絕緣層，其由對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材形成；第一下層絕緣層，其由對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材形成；基底基板，其支承上述第一上層絕緣層和上述第一下層絕緣層；對設置在上述第一上層絕緣層上的導體圖案與設置在上述基底基板上的導體圖案進行電連接的通路孔；對設置在上述第一下層絕緣層下的導體圖案與設置在上述基底基板下的導體圖案進行電連接的通路孔；以及通孔，其貫通上述基底基板，孔徑為10μm以上且150μm以下。?

另外，為了達到上述目的，本發明的第三觀點所涉及的布線基板的制造方法，?

在基底基板設置孔徑為10μm以上且150μm以下的通孔，該?基底基板在表面配置有導體圖案，?

將絕緣層層疊于上述基底基板，該絕緣層由對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材形成且在表面配置有導體圖案，?

在上述絕緣層設置通路孔，該通路孔對設置在上述絕緣層的表面的導體圖案與設置在上述基底基板的表面的導體圖案進行電連接。?

另外，為了達到上述目的，本發明的第四觀點所涉及的布線基板的制造方法，?

在表面配置有導體圖案的基底基板設置孔徑為10μm以上且150μm以下的通孔，?

將第一上層絕緣層和第一下層絕緣層分別層疊在上述基底基板的上表面和下表面，其中，第一上層絕緣層和第一下層絕緣層由對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材形成且在表面配置有導體圖案，?

在上述第一上層絕緣層設置通路孔，該通路孔對設置在上述第一上層絕緣層上的導體圖案與設置在上述基底基板上的導體圖案進行電連接，?

在上述第一下層絕緣層設置通路孔，該通路孔對設置在上述第一下層絕緣層下的導體圖案與設置在上述基底基板下的導體圖案進行電連接。?

發明的效果

根據本發明，即使在由于長時間使用電子設備而通孔內部導通而高溫發熱的情況下，也能夠使導體圖案之間的連接不容易產生斷裂。?

附圖說明

圖1A是本發明的一個實施方式所涉及的布線基板的側視?圖。?

圖1B是本發明的一個實施方式所涉及的布線基板的俯視圖。?