[發(fā)明專利]布線基板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200780053731.0
• 申請日: 2007-07-10
• 公開（公告）號: CN101690433A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高橋通昌
• 申請（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉新宇;陳立航

1.一種布線基板(10)，其特征在于，具有：

第一絕緣層(161a)，其由對無機纖維浸漬樹脂而得到的基 材形成；

基底基板(121)，其支承上述第一絕緣層(161a)；

對設(shè)置在上述第一絕緣層(161a)上的導(dǎo)體圖案(117a)與設(shè) 置在上述基底基板(121)上的導(dǎo)體圖案(113)進行電連接的通路 孔(114a)；

第二絕緣層(161c)，其層疊在上述第一絕緣層(161a)上；

設(shè)置于上述第二絕緣層(161c)的通路孔(114c)；以及

通孔(111)，其貫通上述基底基板(121)，孔徑為10μm以上 且150μm以下，深寬比為2以上且5以下，并且對設(shè)置在上述基 底基板(121)上的導(dǎo)體圖案(112a)與設(shè)置在上述基底基板(121) 下的導(dǎo)體圖案(112b)進行電連接，該通孔(111)內(nèi)填充有樹脂，

其中，上述無機纖維是玻璃纖維布，

構(gòu)成上述玻璃纖維布的玻璃纖維的粗細為1.5μm～7.0μm， 上述玻璃纖維布的厚度為20μm～30μm，

上述第一絕緣層(161a)所含有的玻璃纖維布為一層，

設(shè)置在上述第二絕緣層(161c)上的導(dǎo)體圖案(117c)與設(shè)置 在上述基底基板(121)上的導(dǎo)體圖案(113)通過堆疊通路孔 (114a、114c)相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板(10)，其特征在于，

上述通路孔(114a、114c)被鍍金屬所填充。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板(10)，其特征在于，

上述通路孔(114a、114c)被樹脂所填充。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板(10)，其特征在于，

上述通路孔(114a、114c)的通路孔直徑為10μm以上且50μm 以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板(10)，其特征在于，

上述基底基板(121)由含有玻璃環(huán)氧樹脂的樹脂形成。