[發明專利]向半導體晶片收納容器內填充干燥空氣或氮氣的填充裝置以及使用了該裝置的晶片除靜電裝置

無效

• 申請號: 200780053696.2
• 申請日: 2007-07-09
• 公開（公告）號: CN101730933A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: 木崎原稔郎;岡田誠;飯田尚司;本田康
• 申請（專利權）人: 近藤工業株式會社;日本劍橋過濾器株式會社
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 雒運樸;李偉

1.一種向半導體晶片收納容器內填充干燥空氣或氮氣的填充裝置，該填充裝置與在收納有半導體晶片的半導體晶片收納容器的底板上設置的多個呼吸口中的供給側呼吸口和排出側呼吸口連結固定，向半導體晶片收納容器內填充干燥空氣或氮氣，該填充裝置其特征在于，

上述各呼吸口形成為具備PTFE過濾器，

上述填充裝置，具備向上述半導體晶片收納容器內供給干燥空氣或氮氣的干燥空氣/氮氣供給部、和使用完干燥空氣/氮氣排出部，該使用完干燥空氣/氮氣排出部，排出通過提供給上述半導體晶片收納容器內的干燥空氣或氮氣，除去上述半導體晶片收納容器內的化學氣體，并且除去水分而阻止在半導體晶片表面生成酸后的使用完的干燥空氣或氮氣；

上述干燥空氣/氮氣供給部，通過與具備供給噴嘴的供給側的中空容器連結，并且該中空容器的供給噴嘴與上述供給側的呼吸口緊密連結固定而形成，

上述使用完干燥空氣/氮氣排出部，通過在具備排出噴嘴的排出側的中空容器上設置將上述使用完干燥空氣或氮氣排出的排出口，并且該中空容器的排出噴嘴與上述排出側的呼吸口緊密連結固定而形成，

被提供給上述供給側的中空容器內的干燥空氣或氮氣，通過上述PTFE過濾器除去灰塵，作為干燥空氣流或氮氣流而流入上述半導體晶片收納容器內，除去半導體晶片收納容器內的化學氣體，并且除去水分而阻止在半導體晶片表面生成酸，另一方面，

將在除去上述半導體晶片收納容器內的化學氣體的同時除去水分而阻止在半導體晶片表面生成酸之后的使用完的干燥空氣或氮氣，借助排出側的呼吸口的PTFE過濾器，向排出側的中空容器排出，進而由排出口向外部排出。

2.根據權利要求1所述的向半導體晶片收納容器內填充干燥空氣或氮氣的填充裝置，其特征在于，在干燥空氣/氮氣供給部的干燥空氣/氮氣供給路徑中設有緩沖罐。

3.根據權利要求2所述的向半導體晶片收納容器內填充干燥空氣或氮氣的填充裝置，其特征在于，上述緩沖罐形成為僅具備中空室。

4.根據權利要求2所述的向半導體晶片收納容器內填充干燥空氣或氮氣的填充裝置，其特征在于，對上述緩沖罐來說，在中空室中設有1個過濾器或隔以間隔設有多個過濾器。

5.根據權利要求2所述的向半導體晶片收納容器內填充干燥空氣或氮氣的填充裝置，其特征在于，對上述緩沖罐來說，在中空室中設有1個多孔板或隔以間隔設有多個多孔板。

6.一種除靜電裝置，其使用了向半導體晶片收納容器內填充干燥空氣或氮氣的填充裝置，該填充裝置與在收納有半導體晶片的半導體晶片收納容器的底板設置的多個呼吸口中的供給側的呼吸口和排出側的呼吸口連結固定，

上述各呼吸口形成為具備PTFE過濾器，

上述除靜電裝置具備：向上述半導體晶片收納容器內供給離子化干燥空氣或離子化氮氣的離子化干燥空氣/離子化氮氣供給部、和使用完離子化干燥空氣/離子化氮氣排出部，該使用完離子化干燥空氣/離子化氮氣排出部，排出通過提供給上述半導體晶片收納容器內的離子化干燥空氣或離子化氮氣，除去上述半導體晶片收納容器內的化學氣體，并且除去靜電，進而除去水分而阻止在半導體晶片表面生成酸后的使用完的離子化干燥空氣或離子化氮氣；

上述離子化干燥空氣/離子化氮氣供給部，通過將具備供給噴嘴的供給側的中空容器與對干燥空氣或氮氣進行離子化的離子發生部連結，并且該中空容器的供給噴嘴與上述供給側的呼吸口緊密連結固定而形成，

上述使用完離子化干燥空氣/離子化氮氣排出部，通過在具備排出噴嘴的排出側的中空容器上，設置排出上述使用完的離子化干燥空氣或離子化氮氣的排出口，并且該中空容器的排出噴嘴與上述排出側的呼吸口緊密連結固定而形成，

被提供給上述供給側的中空容器內的干燥空氣或氮氣，經離子化而成為離子化干燥空氣或離子化氮氣，通過上述PTFE過濾器，抑制離子喪失而將灰塵除去，作為離子化干燥空氣流或離子化氮氣流而流入上述半導體晶片收納容器內，在除去半導體晶片收納容器內的化學氣體的同時，將靜電除去，

進而除去水分而阻止在半導體晶片表面生成酸，另一方面，將在除去上述半導體晶片收納容器內的化學氣體的同時將靜電除去，

進而除去水分而阻止在半導體晶片表面生成酸之后的使用完的離子化干燥空氣或離子化氮氣，借助排出側的呼吸口的PTFE過濾器，向排出側的中空容器排出，進而從排出口向外部排出。