[發(fā)明專利]布線基板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200780052979.5
• 申請(qǐng)日: 2007-05-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101675717A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高橋通昌;青山雅一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉新宇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種組合安裝面積互不相同的多個(gè)基板而形成 的布線基板及其制造方法。

背景技術(shù)

在電子設(shè)備中存在希望小型化以及輕量化的電子設(shè)備。電 子設(shè)備、特別是手機(jī)除了小型化以及輕量化之外還被期待薄型 化。并且，使用于手機(jī)的布線基板也被期待小型化、輕量化以 及薄型化。

然而，當(dāng)使布線基板薄型化等時(shí)，布線基板的剛性不足。 因此，例如專利文獻(xiàn)1公開(kāi)了解決布線基板的剛性不足的技術(shù)。 該技術(shù)是具有加強(qiáng)部的布線基板，對(duì)撓性基板的局部設(shè)置延長(zhǎng) 部，通過(guò)折回該延長(zhǎng)部而形成該加強(qiáng)部。

但是，在該技術(shù)中，連位于延長(zhǎng)部的導(dǎo)體圖案也折回，因 此存在通過(guò)折回延長(zhǎng)部而使導(dǎo)體圖案斷線的情況。另外，由于 使用撓性基板，因此存在布線基板的制造成本增加的問(wèn)題。因 此，也考慮不使用撓性基板而使用剛性(Rigid)基板、通過(guò)增加 基板局部的厚度來(lái)設(shè)置加強(qiáng)部的布線基板。然而，在該技術(shù)中 存在如下情況：在使布線基板落下等情況下，沖擊傳遞到布線 基板而連接電子部件之間的布線斷裂。

另一方面，要求電子設(shè)備的布線結(jié)構(gòu)有較高的自由度。因 此，例如在專利文獻(xiàn)2中記載了能夠得到布線構(gòu)造的較高自由度 的技術(shù)。該文獻(xiàn)公開(kāi)了如下印刷基板：具備第一基板以及層疊 于第一基板的第二基板，第二基板的輪廓與第一基板的輪廓不 同。

但是，在上述專利文獻(xiàn)所公開(kāi)的技術(shù)中也存在如下情況： 在布線基板受到落下等沖擊的情況下，沖擊傳遞到印刷基板而 連接電子部件之間的布線斷裂。

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)平5-152693號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：WO05/029934

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問(wèn)題

本發(fā)明用于解決上述問(wèn)題點(diǎn)。即提供一種即使在布線基板 受到落下等沖擊的情況下連接被安裝于布線基板的電子部件之 間的布線的斷裂也不容易發(fā)生的布線基板及其制造方法。

用于解決問(wèn)題的方案

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第一觀點(diǎn)所涉及的布線基板 層疊以下部分而構(gòu)成：第一基板；第二基板，其安裝面積小于 上述第一基板；以及基底基板，其設(shè)置于上述第一基板和上述 第二基板之間，其中，該布線基板具有設(shè)置于上述第一基板和 上述第二基板中的至少一個(gè)的通路孔。

另外，為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的第二觀點(diǎn)所涉及的布 線基板的制造方法具有以下工序：基底基板制作工序，制作基 底基板；絕緣層制作工序，制作位于上述基底基板的兩面的絕 緣層；通路孔制作工序，對(duì)上述絕緣層制作通路孔；以及切割 工序，通過(guò)切割上述絕緣層來(lái)制作第一基板和安裝面積小于上 述第一基板的第二基板。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明所涉及的布線基板，即使在布線基板受到落下 等沖擊的情況下，連接被安裝于布線基板的電子部件之間的布 線的斷裂也不容易發(fā)生。

附圖說(shuō)明

圖1A是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的側(cè)視 圖。

圖1B是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的俯視 圖。

圖2是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。

圖3是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。

圖4是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。

圖5是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。

圖6是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。

圖7A是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。

圖7B是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。

圖7C是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。

圖7D是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。

圖7E是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。

圖7F是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。

圖7G是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。