[發(fā)明專利]布線基板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200780052979.5
• 申請日: 2007-05-14
• 公開（公告）號: CN101675717A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高橋通昌;青山雅一
• 申請（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉新宇

1.一種布線基板，該布線基板層疊以下部分而構(gòu)成：

第一基板；

第二基板，其安裝面積小于上述第一基板；以及

基底基板，其設(shè)置于上述第一基板和上述第二基板之間，

其中，該布線基板具有設(shè)置于上述第一基板和上述第二基 板中的至少一個的通路孔，

該布線基板的一端部與另一端部的厚度不同，

在位于上述第一基板和上述第二基板之間的上述基底基板 的側(cè)面存在槽部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于，

上述另一端部比上述一端部的層數(shù)多而更厚。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板，其特征在于，

上述一端部不包含上述基底基板，

上述另一端部包含上述基底基板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于，

在上述槽部填充有氣體、液體以及固體中的至少一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

在上述第一基板上形成有導(dǎo)體圖案，

在上述第二基板上形成有導(dǎo)體圖案，

在上述另一端部處，上述第一基板的導(dǎo)體圖案與上述第二 基板的導(dǎo)體圖案通過被鍍處理的通孔相連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

在層疊了上述第一基板和上述第二基板的情況下成為臺階 的臺階部設(shè)有導(dǎo)體圖案。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

在層疊了上述第一基板和上述第二基板的情況下成為臺階 的臺階部具有開口，

在上述開口填充有氣體、液體以及固體中的至少一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

上述基底基板構(gòu)成為包含對無機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基 材，

上述第一基板構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂和撓性樹脂中 的至少一種，

上述第二基板構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂和撓性樹脂中 的至少一種。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的布線基板，其特征在于，

上述無機(jī)纖維含有玻璃纖維布。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的布線基板，其特征在于，

上述無機(jī)填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一 種。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

上述基底基板構(gòu)成為包含無機(jī)填料復(fù)合樹脂，

上述第一基板和上述第二基板中的至少一個構(gòu)成為包含對 無機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基材。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的布線基板，其特征在于，

上述無機(jī)纖維含有玻璃纖維布。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的布線基板，其特征在于，

上述無機(jī)填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一 種。

14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

在上述通路孔的內(nèi)表面形成有通過鍍處理而形成的導(dǎo)體 層，

上述通路孔被金屬所填充。

15.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

在上述通路孔的內(nèi)表面形成有通過鍍處理而形成的導(dǎo)體 層，

上述通路孔被樹脂所填充。

16.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

上述第一基板構(gòu)成為具有下層絕緣層和上層絕緣層，

上述第二基板構(gòu)成為具有下層絕緣層和上層絕緣層。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線基板，其特征在于，

在上述上層絕緣層上形成有導(dǎo)體圖案，

在上述下層絕緣層上形成有導(dǎo)體圖案，

上述上層絕緣層上的導(dǎo)體圖案和上述下層絕緣層上的導(dǎo)體 圖案通過通路孔相連接。