[發(fā)明專利]用于傳輸半導(dǎo)體設(shè)備的工具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200780052556.3 | 申請日: | 2007-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN101652850A | 公開(公告)日: | 2010-02-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 柳弘俊;張元鎭 | 申請(專利權(quán))人: | 宰體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 謝順星 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 傳輸 半導(dǎo)體設(shè)備 工具 | ||
1.一種用于傳輸半導(dǎo)體設(shè)備的工具,包括:
可移動地安裝于傳輸工具導(dǎo)引件上的支撐托架;以及
呈多排安裝于所述支撐托架上的拾取器,用于拾取半導(dǎo)體設(shè)備;
其中,所述支撐托架包括:可移動地安裝于所述傳輸工具導(dǎo)引件上的第一支撐托架;和多個連接于所述第一支撐托架的第二支撐托架,所述第二支撐托架具有安裝于一排、其間具有間隔的所述拾取器;
此外,所述用于傳輸半導(dǎo)體設(shè)備的工具還包括垂直間隔控制器,用于通過使所述多個第二支撐托架彼此沿不同方向移動,來控制所述第二支撐托架之間的間隔,以使得所述拾取器之間的垂直間隔得以控制。
2.如權(quán)利要求1所述的用于傳輸半導(dǎo)體設(shè)備的工具,其中,所述第二支撐托架具有其間有一定間隔安裝的所述拾取器,而且還設(shè)置有用于控制所述拾取器之間間隔的水平間隔控制器。
3.如權(quán)利要求2所述的用于傳輸半導(dǎo)體設(shè)備的工具,其中,所述水平間隔控制器包括:所述拾取器分別連接于其上的多個支撐構(gòu)件;以及具有用于將所述支撐構(gòu)件連接于彼此,以便控制所述支撐構(gòu)件之間間隔的連接結(jié)構(gòu)的連接單元。
4.如權(quán)利要求2所述的用于傳輸半導(dǎo)體設(shè)備的工具,其中,所述水平間隔控制器包括:所述拾取器分別連接于其上的多個支撐構(gòu)件;分別連接于所述支撐構(gòu)件的多個連接銷釘;以及具有用于插入所述多個連接銷釘?shù)亩鄠€凹槽、且被配置為通過在上、下方向移動而控制所述支撐構(gòu)件之間間隔的驅(qū)動板。
5.如權(quán)利要求1所述的用于傳輸半導(dǎo)體設(shè)備的工具,其中,所述第二支撐托架在數(shù)量上被配置為一對,
其中,所述垂直間隔控制器包括:間隔控制軸,其螺紋連接于所述第二支撐托架,以使得所述第二支撐托架能夠在轉(zhuǎn)動時沿不同方向移動;以及安裝于所述第一支撐托架上的驅(qū)動單元,用于轉(zhuǎn)動所述間隔控制軸。
6.如權(quán)利要求1所述的用于傳輸半導(dǎo)體設(shè)備的工具,其中,所述垂直間隔控制器包括:分別安裝于所述第二支撐托架上的導(dǎo)引構(gòu)件;可旋轉(zhuǎn)地安裝于所述第一支撐托架上的凸輪構(gòu)件,所述凸輪構(gòu)件具有用于分別插入所述導(dǎo)引構(gòu)件的導(dǎo)引凹槽,用于通過控制所述導(dǎo)引構(gòu)件之間的間隔來控制所述第二支撐托架之間的間隔;以及用于旋轉(zhuǎn)所述凸輪構(gòu)件的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動單元。
7.如權(quán)利要求1所述的用于傳輸半導(dǎo)體設(shè)備的工具,其中,所述垂直間隔控制器包括:用于提供拉力的拉力構(gòu)件,其安裝為使得所述第二支撐托架能夠彼此連接;可旋轉(zhuǎn)地安裝于所述第一支撐構(gòu)架上的凸輪構(gòu)件,用于通過旋轉(zhuǎn)控制所述第二支撐托架之間的間隔;以及用于轉(zhuǎn)動所述凸輪構(gòu)件的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動單元。
8.如權(quán)利要求1所述的用于傳輸半導(dǎo)體設(shè)備的工具,其中,所述垂直間隔控制器包括:用于提供拉力的拉力構(gòu)件,其安裝為使得所述第二支撐托架能夠彼此連接;以及插入所述第二支撐托架之間的插入構(gòu)件,用于控制所述第二支撐托架之間的間隔。
9.如權(quán)利要求1所述的用于傳輸半導(dǎo)體設(shè)備的工具,其中,所述拾取器安裝于彼此相鄰的所述第二支撐托架的相向表面上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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