[發明專利]半導體燈模塊

有效

• 申請號: 200780052517.3
• 申請日: 2007-04-03
• 公開（公告）號: CN101646898A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 阿洛伊斯·比布爾;斯特凡·迪策爾;京特·希爾施曼
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆有限公司
• 主分類號: F21S8/10
• 分類號: F21S8/10;F21K7/00;F21V29/00;F21W101/10;F21Y101/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 王艷江;張春水

技術領域

本發明涉及一種根據權利要求1的前序部分所述的半導體燈模塊。

背景技術

例如在WO?2006/066530　A1中公開了一種半導體燈模塊和一種汽車 前照燈。這個已公布的專利申請描述了一種半導體燈模塊，其具有：至 少一個發光二極管芯片；構成為散熱體的外殼，所述外殼部分地包圍至 少一個發光二極管芯片；以及用于相對于散熱體在明確的位置和方向上 固定至少一個發光二極管芯片的固定件，其中散熱體設有用于將半導體 燈模塊安裝在汽車前照燈內的緊固機構。

與在普通照明中的應用相比，在汽車上的應用具有提高的要求結 構。它必須克服如非常高和非常低的溫度、濕度和噴水的不利的環境影 響，并且機械構造由于在汽車中出現的碰撞和振動明確地更結實地構 成。對電子裝置也提出了特殊的要求。為此包括非常大的輸入電壓范圍， 這與相對于電磁適應性的非常嚴格的控制完全一樣，可經受住來自汽車 電氣系統的大的電壓躍變和過壓峰值。

如從上述現有技術中可看出，半導體光源日益增加地被直接應用在 散熱體，這保證了明顯提高的散熱。但是驅動電路依然將在印刷電路板 上獲得空間，因此出現驅動電路和半導體光源如何能夠在半導體燈模塊 上獲得空間的問題。因為例如LED(發光二級管)或OLED(有機發 光二極管)的新式的半導體光源借助高的電流和常常以脈沖形式激勵， 所以半導體燈模塊常常具有電磁干擾的問題。在機動車輛中的使用總是 要結合少量的可用空間，并且因為由于維護能力的原因必須允許模塊的 簡單的更換，所以需要半導體光源的激勵和半導體光源形成盡可能緊湊 的單元。

發明內容

因此本發明的目的是，提供一種半導體燈模塊，在所述半導體燈模 塊中與上述現有技術相比改善了電磁適應性。

該目的通過本發明提供的一種半導體燈模塊得以實現。本發明提供 一種半導體燈模塊，其具有一體的電子驅動裝置，其中所述半導體燈模 塊設有印刷電路板，其中所述印刷電路板由至少兩個帶狀導線平面組 成，并且第一平面在安裝狀態下向外指向發光方向，其特征在于，至少 一個半導體光源安裝在表面導電的盤狀的半導體燈模塊上，并且所述半 導體燈模塊具有良好的導熱性，并且具有電子驅動裝置的印刷電路板圍 繞所述半導體光源定位，所述印刷電路板具有比所述半導體燈模塊略微 小的直徑并且在中心在所述半導體光源的區域內留有空間，其中圓盤狀 的裝配印刷電路板的邊緣終止于用于密封環的環狀的支承面的內側，使 得所述裝配印刷電路板與接地的帶狀導線平面和外殼底部以及環狀腹 板或位于其上的所述密封環一起形成空腔，第二平面向內指向并且完全 由集成在所述半導體燈模塊內的封閉的空腔包封，并且其中所述印刷電 路板的接地的導線與所述半導體燈模塊的表面電連接。

根據本發明的半導體燈模塊由具有導熱能力的盤狀模塊組成，在所 述盤狀模塊上一個或多個半導體光源大約設置在中心。這個區域相對于 環繞的區域突起。沿著模塊的圓周存在大約與突起的區域等高度的側 壁，在所述區域上存在半導體光源。因此產生沿發光方向開口的內部空 間。在突起的區域和側壁上具有更深地存在的凸肩。模塊至少在表面具 有傳導性并且與驅動電路的接地電連接。驅動電路位于圓形的印刷電路 板上，所述印刷電路板具有比模塊略微小的直徑并且在中心在半導體光 源的區域內留有空間。該印刷電路板可固定在模塊上并且壓在中心及凸 肩上的邊緣上。在模塊內的內部空間和印刷電路板構成空腔。印刷電路 板與模塊導電地連接，并且半導體光源連接在印刷電路板上的驅動電路 上。

通過這個機械構造獲得緊湊式半導體燈模塊，所述半導體燈模塊確 保用于半導體光源的良好的導熱。驅動電路集成在模塊上并且在驅動電 路和半導體光源之間的導線能夠保持非常的短。通過在模塊內的空腔印 刷電路板能夠在兩側裝有電子元件。第一帶狀導線平面向外指向發光方 向，第二帶狀導線平面向內指向并且完全由空腔包圍。

在此，引起電磁干擾的所有電路優選位于第二帶狀導線平面上。

散熱體能夠一體地安裝在具有導熱能力的模塊上，其中散熱體能夠 具有肋片狀的結構，但是也能夠具有分開的散熱元件。分開的散熱元件 能夠具有不同的形式，例如蜂窩狀形式或水滴狀形式。原理上可設想所 有可能的形式，但是首先是軸對稱的形式。