[發明專利]半導體燈模塊有效
| 申請號: | 200780052517.3 | 申請日: | 2007-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN101646898A | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發明(設計)人: | 阿洛伊斯·比布爾;斯特凡·迪策爾;京特·希爾施曼 | 申請(專利權)人: | 奧斯蘭姆有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/10 | 分類號: | F21S8/10;F21K7/00;F21V29/00;F21W101/10;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人: | 王艷江;張春水 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 模塊 | ||
1.一種半導體燈模塊,具有一體的電子驅動裝置,其中所述半導 體燈模塊設有印刷電路板(500),其中所述印刷電路板(500)由至少 兩個帶狀導線平面組成,并且第一平面(510)在安裝狀態下向外指向 發光方向,其特征在于,至少一個半導體光源安裝在表面導電的盤狀的 半導體燈模塊上,并且所述半導體燈模塊具有良好的導熱性,并且具有 電子驅動裝置的印刷電路板圍繞所述半導體光源定位,所述印刷電路板 具有比所述半導體燈模塊略微小的直徑并且在中心在所述半導體光源 的區域內留有空間,其中圓盤狀的裝配印刷電路板(500)的邊緣終止 于用于密封環(600)的環狀的支承面的內側,使得所述裝配印刷電路 板(500)與接地的帶狀導線平面和外殼底部(101)以及環狀腹板或位 于其上的所述密封環(600)一起形成空腔,第二平面(515)向內指向 并且由集成在所述半導體燈模塊內的封閉的所述空腔包封,并且其中所 述印刷電路板(500)的接地的導線與所述半導體燈模塊的表面電連接。
2.如權利要求1所述的半導體燈模塊,其特征在于,引起電磁干 擾的電路主要位于所述第二帶狀導線平面上。
3.如權利要求1或2所述的半導體燈模塊,其特征在于,所述半 導體燈模塊具有一體地形成的散熱體。
4.如權利要求3所述的半導體燈模塊,其特征在于,所述散熱體 設有散熱片。
5.如權利要求3所述的半導體燈模塊,其特征在于,所述散熱體 設有分開的散熱元件。
6.如權利要求5所述的半導體燈模塊,其特征在于,所述分開的 散熱元件具有軸向對稱的形式。
7.如權利要求5所述的半導體燈模塊,其特征在于,所述分開的 散熱元件具有蜂窩狀或水滴狀形式。
8.如權利要求3所述的半導體燈模塊,其特征在于,所述散熱體 具有管狀結構并且在所述散熱體的下邊緣存在進氣口,使得通過出現的 煙囪效應促進空氣循環。
9.如權利要求1或2所述的半導體燈模塊,其特征在于,外部的 散熱體能夠安裝在所述半導體燈模塊上。
10.如前述權利要求中任一項所述的半導體燈模塊,其特征在于, 所述半導體光源由至少一個LED組成。
11.如前述權利要求中任一項所述的半導體燈模塊,其特征在于, 所述半導體光源由至少一個OLED組成。
12.如前述權利要求中任一項所述的半導體燈模塊,其特征在于, 所述印刷電路板具有另一個帶狀導線平面,并且所述另一個帶狀導線平 面為接地平面且與所述模塊表面電連接。
13.如前述權利要求中任一項所述的半導體燈模塊,其特征在于, 連接汽車地線/接地(545)的輸入端濾波器(506)直接地或通過耦合 電容器(C耦合)連接于驅動電路的接地(535)。
14.如前述權利要求中任一項所述的半導體燈模塊,其特征在于, 所述模塊由鋁組成。
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