[發明專利]LED反射性封裝體

無效

• 申請號: 200780049573.1
• 申請日: 2007-11-09
• 公開（公告）號: CN101578711A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: M·A·齊莫爾曼
• 申請（專利權）人: 躍進封裝公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 程大軍

相關申請的交叉引用

本申請請求享有美國臨時專利申請No.60/858,018在35U.S.C.§119(e)下 的權益，該申請于2006年11月9日提交，其公開內容通過引用結合在此。

關于聯邦政府資助研究或開發的聲明

N/A

背景技術

發光二極管(LED)器件由光可以從LED表面向側面或向上透射的材料 制成。LED同時耗散轉變為熱量的電能。從LED撤除熱量對于LED的性 能很重要。因此，為LED提供電連接和光連接的封裝體必須兼具熱效率和 光效率。這些應用的高性能封裝體經常使用氧化鋁，其熱傳導率為15W/mK。 對于更高的熱性能則使用氮化鋁，其熱傳導率為150W/mK。在氧化鋁和氮 化鋁的這些例子中，制造方法對于如大體積消費品應用的許多應用均導致 封裝體成本的效率低。同時，隨著LED技術的進展，LED的光功率增加， 這導致要求耗散更多的熱量。此外，光效率更加重要，這就希望LED封裝 體應該僅吸收或分散少量的光。因此，希望有高反射性的LED封裝體。

滿意的LED封裝體特性包括以下：使用高熱傳導率的基底(如，熱傳導 率為300W/mK的銅)以撤除熱量，使用可以經受溫度接近和高于320℃的共 晶芯片焊接(die?attachment)的高溫材料，以及使用封裝體側壁反射率＞90％ 的材料。此外，希望采用如注射成型的低成本制造方法生產LED封裝體。

已知的LED封裝體包括陶瓷底座或基底，陶瓷底座中形成有腔體，并 且其中安裝一個或多個LED。透鏡放置在腔體上，來自一個或多個LED的 光通過透鏡發射。腔體有一個或多個反射面，以提高通過透鏡發射的光的 量。在現有的陶瓷封裝體中，經金屬噴鍍以提供反射面的成角度的腔體壁 提供反射性。通過在陶瓷封裝體底面上提供多個表面安裝墊(surface?mount pad)，使得陶瓷封裝體通常為可表面安裝的。多個表面安裝墊可與電路板或 其它安裝結構的連接墊或其它接觸區相匹配。陶瓷封裝體可提供良好的熱 傳導率，但成本相對較高。典型的陶瓷封裝體構造如附圖1A和1B所示。

另一種已知的LED封裝體包括低溫塑料材料的底座，即類似于尼龍的 聚鄰苯二甲酰胺。在該塑料組合物中提供有纖維玻璃顆粒和氧化鈦顆粒， 以提供反射性。該塑料材料的熔點為310℃，在負載(1.82MPa)下的變形溫 度(DTUL)為290℃。此外，該塑料材料的吸濕率相對較高，為3.9％，并且 在塑料材料的老化期間表現出反射率降低。該已知塑料材料的主要缺點是 與使用廣泛的金錫共晶焊料缺少相容性，因為該塑料材料比用于將LED焊 接到底座上的金錫共晶焊料有更低的熔融溫度。

發明內容

本發明提供了使用高溫塑料或聚合物材料的LED封裝體，所述材料與 使用廣泛的金錫共晶焊料相容，并且可以代替用于傳統LED封裝體中的成 本更高的陶瓷。該新型的LED封裝體有高熱傳導率的基底、高可見光和/ 或紫外光反射率，并且有良好的老化性能。

該高溫材料為熔融溫度高于約340℃的高溫液晶聚合物(LCP)。在表面 附近所述塑料材料含有小的填料顆粒，顆粒的折射率大于約2.0，并且粒度 范圍是約0.2-0.3微米。

對于反射紫外光的LED封裝體，可以在塑料材料中包括紫外穩定劑， 以改進其在紫外光譜內的反射率，并且保護該塑料材料免受由某些LED發 射的紫外光所引起的紫外降解。

附圖說明

本發明將在以下詳細的說明書中結合附圖來全面描述，其中：

圖1A為已知LED封裝體的示圖；

圖1B為圖1A的LED封裝體的底面示圖；

圖2為根據本發明制造的LED封裝體的示圖。

具體實施方式