[發(fā)明專利]LED反射性封裝體

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200780049573.1
• 申請(qǐng)日: 2007-11-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101578711A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-11-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·A·齊莫爾曼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 躍進(jìn)封裝公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 程大軍

1.一種發(fā)光二極管(LED)封裝體，其包括：

高溫塑料材料外殼，所述外殼具有頂面、底面和腔體，并且腔體大小 為容納至少一個(gè)LED；

基底，其附著在外殼底面上，并且適合用于附著至少一個(gè)LED；

所述高溫塑料材料熔融溫度大于約340℃，且含有多個(gè)填料顆粒；其中

所述外殼的頂面適合于安裝透鏡。

2.用于含一個(gè)或多個(gè)安裝在基底上的發(fā)光二極管的封裝體，外殼具有 一個(gè)或多個(gè)反射面，并且包括：

熔融溫度大于約340℃的高溫聚合物材料殼體；

構(gòu)造成圍繞一個(gè)或多個(gè)安裝在基底上的發(fā)光二極管的腔體；

所述腔體具有相對(duì)基底的角度小于約20°的一個(gè)或多個(gè)反射面，以反射 來(lái)自一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管的光；以及

所述殼體具有用于將殼體安裝到基底上的第一安裝面，還有用于裝配 透鏡的第二安裝面，通過(guò)透鏡能夠透射來(lái)自一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管的光。

3.權(quán)利要求2的發(fā)明，其中高溫聚合物材料殼體的組成包括選自以下 組中的化學(xué)基團(tuán)：

氫化奎寧(HQ)、4，4-雙酚(BP)、雙(4-羥基苯基醚)(POP)、對(duì)苯二甲酸 (TPA)、2，6-萘二甲酸(NPA)、4，4-苯甲酸(BB)、4-羥基苯甲酸(HBA)、6-羥基 -2-萘甲酸(HNA)。

4.權(quán)利要求2的發(fā)明，其中高溫聚合物材料殼體含有10-60％的填料。

5.權(quán)利要求4的發(fā)明，其中填料包括：TiO₂、ZnO和玻璃。

6.權(quán)利要求5的發(fā)明，其中TiO₂的存在量為約10-22％。

7.權(quán)利要求6的發(fā)明，其中ZnO為＜1％。

8.權(quán)利要求5的發(fā)明，其中TiO₂為金紅石型的TiO₂。

9.權(quán)利要求5的發(fā)明，其中TiO₂顆粒為0.1-0.5微米。

10.權(quán)利要求5的發(fā)明，其中ZnO顆粒為＜100nm。

11.權(quán)利要求9的發(fā)明，其中納米級(jí)TiO₂顆粒為＜100nm，并且少于填 料的1％。

12.權(quán)利要求2的發(fā)明，其中高溫聚合物材料的膨脹系數(shù)為約5-30 ppm/℃。

13.權(quán)利要求2的發(fā)明，其中高溫聚合物材料的膨脹系數(shù)為約10-20 ppm/℃。

14.權(quán)利要求2的發(fā)明，其中基底材料的熱傳導(dǎo)率為＞300W/mK。

15.權(quán)利要求2的發(fā)明，其中基底材料為含有最低50％銅的合金。

16.權(quán)利要求15的發(fā)明，其中基底材料的優(yōu)選銅含量為＞99.0％Cu。