[發明專利]IC芯片封裝有效
| 申請號： | 200780045167.8 | 申請日： | 2007-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN101558489A | 公開（公告）日： | 2009-10-14 |
| 發明（設計）人： | 久戶瀨智;中川智克;加藤達也 | 申請（專利權）人： | 夏普株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 閆小龍;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | ic 芯片 封裝 | ||
1.一種IC芯片封裝的制造方法，該IC芯片封裝包括IC芯片和用 于安裝該IC芯片的封裝基材，該IC芯片具有輸入輸出端子組，該封裝 基材具有連接端子組，該IC芯片封裝的制造方法的特征在于，
上述IC芯片和上述封裝基材通過中介基板實現互連，其中，上述 中介基板包括：封裝基材連接端子組，用于連接上述封裝基材所具備的 連接端子組；IC芯片連接端予組，用于連接上述輸入輸出端子組；以及 配線，用于連接上述封裝基材連接端子組和上述IC芯片連接端子組，
上述IC芯片被配置在器件孔內，該器件孔形成在上述封裝基材中，
上述封裝基材所具備的連接端子的前端至上述器件孔的外緣的距 離被設定為大于等于10μm小于等于150μm，
上述器件孔是在上述封裝基材上形成包括上述封裝基材上的上述 連接端子組的配線之后利用沖切形成的。
2.根據權利要求1所述的IC芯片封裝的制造方法，其特征在于：
上述IC芯片的外緣至上述中介基板的外緣的距離被設定為大于等 于0.20mm且小于等于0.46mm。
3.根據權利要求2所述的IC芯片封裝的制造方法，其特征在于：
上述IC芯片的各邊的外緣至上述中介基板的各邊的外緣的距離被 設定為相等距離。
4.根據權利要求2所述的IC芯片封裝的制造方法，其特征在于：
上述IC芯片的長邊的外緣至上述中介基板的長邊的外緣的距離被 設定得大于上述IC芯片的短邊的外緣至上述中介基板的短邊的外緣的 距離。
5.根據權利要求2所述的IC芯片封裝的制造方法，其特征在于：
上述IC芯片的短邊的外緣至上述中介基板的短邊的外緣的距離被 設定得大于上述IC芯片的長邊的外緣至上述中介基板的長邊的外緣的 距離。
6.根據權利要求1所述的IC芯片封裝的制造方法，其特征在于：
上述IC芯片的外緣至上述器件孔的外緣的距離被設定為大于等于 30μm且小于等于150μm。
7.根據權利要求6所述的IC芯片封裝的制造方法，其特征在于：
上述IC芯片的各邊的外緣至上述器件孔的各邊的外緣的距離被設 定為相等距離。
8.根據權利要求1所述的IC芯片封裝的制造方法，其特征在于：
上述器件孔的角部形成為圓角形狀。
9.根據權利要求8所述的IC芯片封裝的制造方法，其特征在于：
上述器件孔的角部的圓角半徑小于等于0.1mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于夏普株式會社，未經夏普株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200780045167.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：可顯示特定發生事件的顯示器及其顯示方法和顯示系統
- 下一篇：視訊轉換編輯系統
