[發明專利]IC芯片封裝和具有該IC芯片封裝的圖像顯示裝置

有效

• 申請號: 200780045143.2
• 申請日: 2007-12-06
• 公開（公告）號: CN101548372A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 加藤達也;久戶瀨智;中川智克
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;G02F1/1345;H01L21/3205;H01L23/12;H01L23/52;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 閆小龍;李家麟

1.一種IC芯片封裝，其中，IC芯片借助于中介基板安裝在封裝基 材上，其特征在于：

在上述IC芯片的與上述中介基板相對的對峙面上形成有電極和第 1定位部件，其中，該第1定位部件表示IC芯片和中介基板的貼合位置；

在上述中介基板的與上述IC芯片相對的對峙面上形成有配線導體 和第2定位部件，其中，該配線導體具備與上述電極進行電連接的IC 芯片連接端子以及與上述封裝基材進行電連接的封裝基材連接端子，上 述第1定位部件和上述第2定位部件為成對配置關系；

上述第1定位部件和上述電極由相同材料構成并處于同一層。

2.根據權利要求1所述的IC芯片封裝，其特征在于：

上述第2定位部件和上述配線導體由相同材料構成并處于同一層。

3.一種IC芯片封裝，其中，IC芯片借助于中介基板安裝在封裝基 材上，其特征在于：

在上述IC芯片的與上述中介基板相對的對峙面上形成有電極和第 1定位部件，其中，該第1定位部件表示IC芯片和中介基板的貼合位置；

在上述中介基板的與上述IC芯片相對的對峙面上形成有配線導體 和第2定位部件，其中，該配線導體具備與上述電極進行電連接的IC 芯片連接端子以及與上述封裝基材進行電連接的封裝基材連接端子，上 述第1定位部件和上述第2定位部件為成對配置關系；

上述第2定位部件和上述配線導體由相同材料構成并處于同一層。

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的IC芯片封裝，其特征 在于：

上述第1定位部件和上述第2定位部件具有不同的形狀；

在上述IC芯片和上述中介基板的貼合位置為最佳位置的情況下， 在垂直于IC芯片和中介基板的對峙面的方向上觀察上述第1定位部件 和上述第2定位部件時，該二者之間的距離為上述貼合位置所能容許的 范圍內的距離。

5.根據權利要求1至3中的任意一項所述的IC芯片封裝，其特征 在于：

上述IC芯片的與上述中介基板相對的對峙面為四角形；

上述第1定位部件被設置在上述四角形的四個角區域內。

6.根據權利要求1至3中的任意一項所述的IC芯片封裝，其特征 在于：

上述IC芯片的與上述中介基板相對的對峙面為四角形；

上述第1定位部件被設置在隔著上述四角形的中心相對的兩個角區 域內。

7.根據權利要求5所述的IC芯片封裝，其特征在于：

上述IC芯片的與上述中介基板相對的對峙面為長方形；

關于上述角區域的范圍，從上述長方形的角的頂點起沿該長方形的 長邊方向的長度為該長方形的長邊長度的10分之1，從上述長方形的角 的頂點起沿該長方形的短邊方向的長度為該長方形的短邊長度的5分之 1。

8.根據權利要求6所述的IC芯片封裝，其特征在于：

上述IC芯片的與上述中介基板相對的對峙面為長方形；

關于上述角區域的范圍，從上述長方形的角的頂點起沿該長方形的 長邊方向的長度為該長方形的長邊長度的10分之1，從上述長方形的角 的頂點起沿該長方形的短邊方向的長度為該長方形的短邊長度的5分之 1。

9.根據權利要求5所述的IC芯片封裝，其特征在于：

在上述IC芯片的上述對峙面上隔著該對峙面的中心相對的兩個角 區域內設置的上述第1定位部件分別具有不同的形狀。

10.根據權利要求9所述的IC芯片封裝，其特征在于：

在上述兩個角區域的其中一個角區域內設置的上述第1定位部件的 形狀和與另一個角區域內設置的上述第1定位部件成對配置的上述第2 定位部件的形狀相同。