[發(fā)明專利]壓力傳感器模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200780044175.0 | 申請(qǐng)日: | 2007-11-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101542257A | 公開(公告)日: | 2009-09-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山本敏;橋本干夫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社藤倉 |
| 主分類號(hào): | G01L9/00 | 分類號(hào): | G01L9/00;H01L29/84 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 雒運(yùn)樸;李 偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓力傳感器 模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具備利用了由半導(dǎo)體形成的基板的壓力傳感器的壓力傳感器模塊。?
本申請(qǐng)主張于2006年11月29日在日本申請(qǐng)的特愿2006-321896號(hào)的優(yōu)先權(quán),并在此援用其內(nèi)容。?
背景技術(shù)
作為小型且高精度的壓力傳感器例如已知有壓電電阻型傳感器,其形成有將半導(dǎo)體基板的一部分薄板化而得到的膜片(diaphragm),檢測施加到該膜片上的壓力。?
關(guān)于這樣的壓力傳感器,由于單體的輸出電壓較小為數(shù)mV~數(shù)十mV,所以根據(jù)用途需要對(duì)這樣的微弱的輸出電壓進(jìn)行放大的電路。另外,從這樣的壓力傳感器輸出的電壓也因溫度環(huán)境而變動(dòng),所以在精確的壓力檢測中還需要補(bǔ)償電路,來補(bǔ)償輸出電壓因溫度的變動(dòng)。還已知有將這樣的輸出電壓的放大電路或溫度補(bǔ)償電路等、與壓力傳感器一起安裝于印刷基板上的壓力傳感器模塊(參照專利文獻(xiàn)1)。?
專利文獻(xiàn)1:日本專利第3602238號(hào)公報(bào)?
但是,以往的壓力傳感器模塊是將壓力傳感器、和具備輸出電壓的放大電路或溫度補(bǔ)償電路等的例如ASIC(專用集成電路:ApplicationSpecific?Integrated?Circuit)芯片等安裝于印刷電路基板上,以引線接合法連接這些壓力傳感器、和ASIC芯片或者外部的連接端子,由此形成模塊。?
由于是這樣的結(jié)構(gòu),所以以往的壓力傳感器模塊在小型化方面有界限,尤其是難以使厚度變薄,所以使用范圍受限。為此,希望出現(xiàn)能容易地裝入到已被薄型化的設(shè)備等中、小型并能高密度安裝的壓力傳感器模塊。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述課題而完成的發(fā)明,其目的在于,提供一種易于小型化、薄型化且可以高密度安裝的壓力傳感器模塊。?
本發(fā)明的壓力傳感器模塊,具備:?
壓力傳感器,其具有將半導(dǎo)體基板的一部分薄板化后得到的膜片部、以及配置在該膜片部的附近的電極;和?
層疊基板,其內(nèi)置有所述壓力傳感器,并具有使所述膜片部的至少一面暴露的空間部和與所述電極電連接的布線部。?
在本發(fā)明的壓力傳感器模塊中,在上述層疊基板上,優(yōu)選還配置有使上述空間部和上述層疊基板的外部連通的壓力導(dǎo)入孔。?
在本發(fā)明的壓力傳感器模塊中,優(yōu)選還具備在上述半導(dǎo)體基板的除了上述膜片部以外的外緣區(qū)域配置的絕緣部、和配置在該絕緣部上且將上述電極和上述布線部電連接的導(dǎo)電體。?
在本發(fā)明的壓力傳感器模塊中,上述壓力導(dǎo)入孔優(yōu)選至少在與上述空間部的連接部分在沿著上述膜片部的一面的方向上延伸。?
在本發(fā)明的壓力傳感器模塊中,上述絕緣部優(yōu)選被分割成多個(gè)島狀部。?
根據(jù)本發(fā)明的壓力傳感器模塊,在層疊基板上形成有使壓力傳感器內(nèi)置于其內(nèi)部的空間部,這與將壓力傳感器安裝于基板外側(cè)的以往的壓力傳感器模塊相比,可以提供實(shí)現(xiàn)了大幅度的小型化、薄型化且能高密度安裝的壓力傳感器模塊。另外,壓力傳感器模塊的空間部是使膜片部的至少一面暴露的形狀,所以壓力傳感器可以以內(nèi)置于層疊基板內(nèi)部的狀態(tài),可靠地檢測出施加給膜片部的壓力。?
進(jìn)而,在層疊基板上形成與壓力傳感器的電極電連接的布線部,由此,能夠無需采用引線接合法等連接方法,使來自壓力傳感器的輸出電流直接輸入到在層疊基板上形成的例如輸出電壓的放大電路或溫度補(bǔ)償電路等,所以可以實(shí)現(xiàn)壓力傳感器模塊的大幅度的小型化、薄型化,?同時(shí)也可以提高可靠性。?
附圖說明
圖1是表示本發(fā)明的壓力傳感器模塊的一例的剖面圖。?
圖2A是構(gòu)成本發(fā)明的壓力傳感器模塊的壓力傳感器的剖面圖。?
圖2B是構(gòu)成本發(fā)明的壓力傳感器模塊的壓力傳感器的俯視圖。?
圖3是壓敏元件(感壓計(jì)電阻)的電布線圖。?
圖4是表示本發(fā)明的壓力傳感器模塊的其他例子的剖面圖。?
圖5A是表示本發(fā)明的壓力傳感器模塊的其他例子的俯視圖。?
圖5B是表示本發(fā)明的壓力傳感器模塊的其他例子的剖面圖。?
圖6是表示本發(fā)明的壓力傳感器模塊的其他例子的剖面圖。?
圖7是表示本發(fā)明的壓力傳感器模塊的其他例子的剖面圖。?
圖8是表示本發(fā)明的壓力傳感器模塊的其他例子的剖面圖。?
圖9A是表示本發(fā)明的壓力傳感器模塊的其他例子的俯視圖。?
圖9B是表示本發(fā)明的壓力傳感器模塊的其他例子的剖面圖。?
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