[發明專利]壓力傳感器模塊有效
| 申請號： | 200780044175.0 | 申請日： | 2007-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN101542257A | 公開（公告）日： | 2009-09-23 |
| 發明（設計）人： | 山本敏;橋本干夫 | 申請（專利權）人： | 株式會社藤倉 |
| 主分類號： | G01L9/00 | 分類號： | G01L9/00;H01L29/84 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 雒運樸;李 偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓力傳感器 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種壓力傳感器模塊，具備：
壓力傳感器，其具有將半導體基板的一部分薄板化后得到的膜片 部、以及配置在該膜片部的附近的電極；和
層疊基板，其內置有所述壓力傳感器，并具有使所述膜片部的至少 一面暴露的空間部和與所述電極電連接的布線部。
2.根據權利要求1所述的壓力傳感器模塊，其特征在于，
在所述層疊基板上，還配置有使所述空間部和所述層疊基板的外部 連通的壓力導入孔。
3.根據權利要求1所述的壓力傳感器模塊，其特征在于，
還具備在所述半導體基板的除了所述膜片部以外的外緣區域配置 的絕緣部、和配置在該絕緣部上且將所述電極和所述布線部電連接的導 電體。
4.根據權利要求1所述的壓力傳感器模塊，其特征在于，
所述壓力導入孔至少在與所述空間部的連接部分在沿著所述膜片 部的一面的方向上延伸。
5.根據權利要求3所述的壓力傳感器模塊，其特征在于，
所述壓力導入孔至少在與所述空間部的連接部分在沿著所述膜片 部的一面的方向上延伸。
6.根據權利要求3所述的壓力傳感器模塊，其特征在于，
所述絕緣部被分割成多個島狀部。
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