[發明專利]加熱發泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片

無效

• 申請號: 200780041696.0
• 申請日: 2007-11-09
• 公開（公告）號: CN101535436A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 長崎國夫;平尾昭
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;B32B27/00;B32B27/30;C09J11/02;C09J133/08
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及加熱發泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其通過在剝離時加熱同時在接合時保持高的常態粘合強度來降低粘合強度。

背景技術

通常，用于丙烯酸系壓敏粘合劑的基礎聚合物已通過主要包括(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸單體的溶液聚合來制備。近年來，對于空氣污染或環境問題的限制成為課題，出于對全球環境的考慮，壓敏粘合劑層通過丙烯酸單體的紫外線聚合而無溶劑地形成來生產壓敏粘合帶或片(下文中，“帶或片”有時簡單地被稱為“帶”或“片”)，從安全和環境的方面是特別有利的。此外，最近，環境意識的增長逐漸需要資源節約或循環利用。

另一方面，丙烯酸系發泡體狀(acrylic?foam-like)壓敏粘合帶(在基材和/或壓敏粘合劑層中包含微粒的丙烯酸系壓敏粘合帶)經常用于需要壓敏粘合帶的常溫粘合強度或剪切強度的應用中，例如，用于接合在各種領域如汽車、機械零件、電器和建筑材料中的構件，該壓敏粘合帶具有含微粒的壓敏粘合劑層。

在這些情況下，常規丙烯酸系發泡體狀壓敏粘合帶依靠其高粘合強度確保接合可靠性，但是反過來，此高接合強度使得難以分離或解體接合的部件。

關于此通常已知的丙烯酸系發泡體狀壓敏粘合帶，公開了其中在用于形成壓敏粘合劑層或丙烯酸系壓敏粘合劑層的組合物中分散玻璃微泡(中空微球)的壓敏粘合帶(參見專利文獻1和2)。此發泡體狀帶顯示非常高的剝離強度，但是不利的是，在剝離時，由于其高剝落強度，該帶不能容易地剝離。

此外，專利文獻3公開了通過用具有其中加入發泡劑顆粒的可光固化壓敏粘合劑來涂布基材獲得的加熱剝離性壓敏粘合帶。然而，難以實現優良的常態粘合強度及加熱后的易剝離力(easy?peeling?force)。

此外，專利文獻4公開了通過在基材上依次堆疊含發泡劑的可交聯聚合物獲得的層壓體。然而，足夠高的初始壓敏粘合強度難以實現，另外，當初始壓敏粘合強度增大時，通過加熱壓敏粘合強度沒有充分地下降。無論如何，難以滿足優良的常態粘合強度及加熱后的易剝離力兩者。

專利文獻5公開了通過用具有其中加入熱膨脹性(thermally-expandable)化合物的壓敏粘合劑層來涂布基材獲得的壓敏粘合片。即使在相對低溫度下加熱，此壓敏粘合片也顯示易剝離性(easy?releas?ability)。然而，難以滿足優良的常態粘合強度及加熱后的易剝離力兩者。

另外，專利文獻6和7公開了加熱剝離性壓敏粘合片，其中設置有放射線可聚合(radiation-polymerizable)丙烯酸系壓敏粘合劑和熱發泡劑(thermal?foaming?agent)的壓敏粘合劑層。然而，難以滿足優良的常態粘合強度及加熱后的易剝離力兩者。

專利文獻1：JP-B-57-17030(相應于美國專利4,223,067)

專利文獻2：JP-A-7-48549

專利文獻3：JP-A-2001-212900

專利文獻4：JP-A-2002-088320

專利文獻5：JP-A-2002-003800

專利文獻6：JP-A-2002-121505

專利文獻7：JP-A-2004-018761

發明內容

因此，本發明的目的是提供加熱發泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶，即使丙烯酸系壓敏粘合帶具有發泡性能，通過在接合部件的分離或解體處在加熱下降低粘合強度同時保持在接合處的高的常態粘合強度，其也能夠容易地分離或解體。

作為為解決這些問題深入研究的結果，本發明人已發現：在基材的至少一個表面上具有壓敏粘合劑層的壓敏粘合帶中，當將由含熱發泡劑壓敏粘合劑組合物形成的含熱發泡劑壓敏粘合劑層堆疊在用作襯背(backing)的含微粒粘彈性基材的至少一個表面上時，能夠獲得再剝離性壓敏粘合帶，其通過在接合部件的分離或解體處在加熱下降低粘合強度同時保持在接合處的高的常態粘合強度，能夠容易地分離或解體。本發明基于此發現完成。

即，本發明提供加熱發泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其包括含微粒粘彈性基材和在該含微粒粘彈性基材的至少一個表面上設置的含熱發泡劑壓敏粘合劑層。