[發(fā)明專利]加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200780041696.0 | 申請(qǐng)日： | 2007-11-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101535436A | 公開（公告）日： | 2009-09-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 長(zhǎng)崎國(guó)夫;平尾昭 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C09J7/02 | 分類號(hào)： | C09J7/02;B32B27/00;B32B27/30;C09J11/02;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 加熱 發(fā)泡 剝離 丙烯酸 系壓敏 粘合 | ||
1.加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其包括：
含微粒粘彈性基材和
在所述含微粒粘彈性基材的至少一個(gè)表面上設(shè)置的含熱發(fā)泡劑壓敏粘合劑層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其中所述含微粒粘彈性基材為通過聚合含微粒可聚合組合物獲得的層，所述含微粒可聚合組合物包含乙烯基單體混合物或其部分聚合產(chǎn)物、光聚合引發(fā)劑、微粒和多官能(甲基)丙烯酸酯，所述乙烯基單體混合物包括作為主要組分的具有碳數(shù)2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其中所述含微粒可聚合組合物包含0.001至5重量份的光聚合引發(fā)劑和0.001至5重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯，基于在乙烯基單體混合物或其部分聚合產(chǎn)物中100重量份的總單體組分，所述乙烯基單體混合物包括作為主要組分的具有碳數(shù)2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其中在所述含微粒粘彈性基材中的微粒具有平均粒徑1至500μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其中在所述含微粒粘彈性基材中的微粒具有平均粒徑30至100μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其中所述含微粒粘彈性基材包含5至50體積％的微粒，基于所述含微粒粘彈性基材的總體積。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其中所述含熱發(fā)泡劑壓敏粘合劑層為通過聚合含熱發(fā)泡劑壓敏粘合劑組合物獲得的層，所述含熱發(fā)泡劑壓敏粘合劑組合物包含乙烯基單體混合物或其部分聚合產(chǎn)物、光聚合引發(fā)劑、熱發(fā)泡劑和多官能(甲基)丙烯酸酯，所述乙烯基單體混合物包括作為主要組分的具有碳數(shù)2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，所述含熱發(fā)泡劑壓敏粘合劑層具有凝膠分?jǐn)?shù)50至99重量％。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其中所述含熱發(fā)泡劑壓敏粘合劑組合物包含0.001至5重量份的光聚合引發(fā)劑、5至60重量份的熱發(fā)泡劑和0.001至5重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯，基于在乙烯基單體混合物或其部分聚合產(chǎn)物中100重量份的總單體組分，所述乙烯基單體混合物包括作為主要組分的具有碳數(shù)2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其中在所述含熱發(fā)泡劑壓敏粘合劑層中的熱發(fā)泡劑為熱膨脹性微球。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其中所述含熱發(fā)泡劑壓敏粘合劑層具有厚度1至300μm。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其中所述含熱發(fā)泡劑壓敏粘合劑層具有厚度30至200μm。
12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其中所述含微粒可聚合組合物進(jìn)一步包含可共聚合單體。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱發(fā)泡型再剝離性丙烯酸系壓敏粘合帶或片，其中所述含熱發(fā)泡劑壓敏粘合劑組合物進(jìn)一步包含可共聚合單體。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日東電工株式會(huì)社，未經(jīng)日東電工株式會(huì)社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200780041696.0/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
