[發明專利]功率核心器件及其制造方法

無效

• 申請號: 200780038109.2
• 申請日: 2007-04-04
• 公開（公告）號: CN101524003A
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: D·I·艾梅;W·博蘭德
• 申請（專利權）人: E.I.內穆爾杜邦公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H01L23/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 朱黎明

1.一種印刷線路板器件，其包括一種具有外層的功率核心，所述功率核心包括至少一個嵌入式單片式電容器，其中，所述嵌入式單片式電容器至少包括第一嵌入式單片式電容器電極和第二嵌入式單片式電容器電極，所述嵌入式單片式電容器置于所述功率核心的所述外層上，其中所述第一嵌入式單片式電容器電極和所述第二嵌入式單片式電容器電極直接分別連接至半導體器件的至少一個Vcc(電源)端和至少一個Vss(接地)端，所述第一嵌入式單片式電容器電極和所述第二嵌入式單片式電容器電極分別與嵌入印刷線路母板內的外部平面電容器的第一外部平面電容器電極和第二外部平面電容器電極互連，所述印刷線路母板為所述嵌入式單片式電容器提供充電。

2.如權利要求1所述的印刷線路板器件，其特征在于，所述半導體器件是微處理器。

3.如權利要求1所述的印刷線路板器件，其特征在于，所述功率核心與至少一個信號層互連。

4.一種制造印刷線路板器件的方法，其包括：

提供至少一個箔結構，其包括至少一個箔上燒制單片式電容器，該電容器具有箔側和元件側；

將所述箔結構的元件側層壓至印刷線路板核心；

對所述箔結構的所述箔側進行蝕刻；

形成微通路和墊料，從而形成所述單片式電容器至母板中平面電容器的連接。

5.如權利要求3所述的印刷線路板器件，其特征在于，信號層通過蝕刻電容器箔或者通過在功率核心內結合附加金屬層形成。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述層之間的互連是導電通路。

7.如權利要求1-3中任一項所述的印刷線路板器件，其特征在于，將附加的無源元件連接至所述功率核心，使該元件位于功率核心的外部。