[發明專利]配線部件及其制造方法

有效

• 申請號: 200780037604.1
• 申請日: 2007-10-10
• 公開（公告）號: CN101682982A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 川口利行;田原和時;佐賀努;根岸滿明
• 申請（專利權）人: 信越聚合物株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 余 剛;吳孟秋

相關申請的交叉參考

本申請要求2006年10月10日提交的日本專利申請第 2006-276303號及2006年10月10日提交的日本專利申請第 2006-276304號的優先權，其全部內容結合于此作為參考。

技術領域

本發明涉及一種用于構成印刷線路基板的配線部件及其制造 方法。

背景技術

近年來，隨著無所不在的社會(ubiquitous?society)的到來，在 信息處理設備、通信設備等中，尤其是個人計算機、便攜式電話機、 游戲設備等中，微處理裝置(MPU)的高速化、多功能化、復合化 及存儲器等的記錄裝置的高速化日益推進。

但是，從這些設備放射出的噪聲或傳導設備內的導體的噪聲帶 來的自身或其他電子設備、部件的錯誤運轉及對人體的影響已成為 問題。作為噪聲，存在安裝有MPU和電子部件等的印刷線路板內 的導體的阻抗的不匹配引起的噪聲、導體間的串音引起的噪聲、以 及由MPU等的半導體元件的同步開關所引起的電源層和接地層之 間的層間共振所感應的噪聲等。

作為抑制了這些噪聲的印刷線路基板，已知有下述印刷線路基 板。

(1)在由銅箔構成的電源層及接地層的兩面上，形成了由比 銅箔電阻率大的金屬構成的金屬膜的印刷線路基板(專利文獻1)。

(2)在由銅箔構成的電源層及接地層的兩面上，形成了含有 導電性物質的、具有與印刷線路基板面垂直方向的各向異性導電性 的膜的印刷線路基板(專利文獻2)。

(3)是具有電源層和接地層的平行平板構造的印刷線路基板， 并且是電源層或接地層將電阻性導體膜和電子部件電流供給圖案 進行了一體化的印刷線路基板，也是電阻性導體膜的厚度小于等于 電子部件電流供給圖案的1/10的印刷線路基板(專利文獻3)。

在(1)的印刷線路基板中，能夠使銅箔表面流動的高頻渦電 流衰減，即使半導體元件發生同步開關，也能夠使電源電位等穩定 化，能夠抑制不必要的噪聲放射。另外，為了用與表皮的深度相同 程度的數μm的金屬膜將流動于導體表面(表皮)的高頻電流(表 皮電流)衰減，雖然取決于作為對象的高頻率電流的頻率，但是需 要具有相當高的電阻率的材料。而且，不能得到這樣的材料，在(1) 的印刷線路基板中，就得不到充分的噪聲抑制效果。

在(2)的印刷線路基板中，也同樣能夠使高頻渦電流衰減。 但是，形成各向異性導電性的膜以具有與表皮的深度同等以上的銅 箔的表面粗糙度的步驟是復雜的。另外，在(2)的印刷線路基板 中，不能獲得充分的噪聲抑制效果。

在(3)的印刷線路基板中，也能夠抑制電磁干擾(EMI)。但 是，為了使電阻性導體膜和電子部件電流供給圖案一體化，必須通 過鍍法將電子部件電流供給圖案形成在電阻性導體膜上，所以步驟 復雜，并在制造中需要時間。

日本專利文獻1：特開平11-97810號公報

日本專利文獻2：特開2006-66810號公報

日本專利文獻3：特開2006-49496號公報

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種通過抑制因同步開關而引起 電源層和接地層之間的共振、從而能夠使電源電位穩定化、并能夠 抑制不必要的噪聲放射的用于印刷線路基板的配線部件及能夠高 效率制造該配線部件的制造方法。

本發明的第一方式的配線部件的特征在于包括：銅箔；噪聲抑 制層，厚度是5nm至200nm，含有金屬材料或導電性陶瓷；有機高 分子膜，設置在所述銅箔和所述噪聲抑制層之間；以及絕緣性粘合 劑層，設置在所述銅箔和所述有機高分子膜之間。

在第一方式的配線部件中，優選所述有機高分子膜的厚度和所 述絕緣性粘合劑層的厚度的合計是3μm至30μm。

本發明的第二方式的配線部件的特征在于包括：銅箔；有機高 分子膜；噪聲抑制層，厚度是5nm至200nm，含有金屬材料或導電 性陶瓷，設置在所述銅箔和所述有機高分子膜之間；以及絕緣性粘 合劑層，設置在所述銅箔和所述噪聲抑制層之間。

在第二方式的配線部件中，優選所述絕緣性粘合劑層的厚度是 1μm至25μm。

優選所述噪聲抑制層具有被局部除去的圖案。

優選所述有機高分子膜的厚度是1μm至20μm。