[發(fā)明專利]配線部件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200780037604.1 | 申請日： | 2007-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN101682982A | 公開（公告）日： | 2010-03-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 川口利行;田原和時;佐賀努;根岸滿明 | 申請（專利權(quán)）人： | 信越聚合物株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 余 剛;吳孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一種配線部件，其特征在于，包括：
銅箔；
噪聲抑制層，厚度是5nm至200nm，含有金屬材料或?qū)? 電性陶瓷；
有機(jī)高分子膜，設(shè)置在所述銅箔和所述噪聲抑制層之間； 以及
絕緣性粘合劑層，設(shè)置在所述銅箔和所述有機(jī)高分子膜 之間，
所述有機(jī)高分子膜的厚度和所述絕緣性粘合劑層的厚度 的合計是3μm至30μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線部件，其特征在于，
所述噪聲抑制層具有被局部除去的圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的配線部件，其特征在于，
所述有機(jī)高分子膜的厚度是1μm至20μm。
4.一種權(quán)利要求2所述的配線部件的制造方法，包括下述(a) 步驟、(b)步驟及(c)步驟，其中，
(a)在有機(jī)高分子膜上物理地蒸鍍金屬材料或?qū)щ娦蕴? 瓷，形成噪聲抑制層；
(b)用絕緣性粘合劑使銅箔和有機(jī)高分子膜粘合；以及
(c)除去噪聲抑制層的一部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于，
按照(a)步驟、(b)步驟及(c)步驟的順序進(jìn)行。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于，
按照(a)步驟、(c)步驟及(b)步驟的順序進(jìn)行。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于，
按照(b)步驟、(a)步驟及(c)步驟的順序進(jìn)行。
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