[發(fā)明專利]激光加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200780034480.1 | 申請日： | 2007-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN101516565A | 公開（公告）日： | 2009-08-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 坂本剛志 | 申請（專利權(quán)）人： | 浜松光子學(xué)株式會社 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/40;H01L21/301;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 龍 淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 激光 加工 方法 | ||
1.一種激光加工方法，通過以具備半導(dǎo)體基板的板狀的加工對象 物的一個面為激光入射面并向所述加工對象物照射激光，從而沿著所 述加工對象物的切斷預(yù)定線，以在所述加工對象物的厚度方向上并列 的方式，在所述半導(dǎo)體基板的內(nèi)部形成作為切斷的起點的多列改質(zhì)區(qū) 域，其特征在于，
所述激光加工方法包括：
形成多列所述改質(zhì)區(qū)域中最接近所述加工對象物的另一個面的改 質(zhì)區(qū)域，同時沿著所述切斷預(yù)定線在所述另一個面形成具有規(guī)定的深 度的弱化區(qū)域的工序；以及
形成多列所述改質(zhì)區(qū)域中除了最接近所述另一個面的所述改質(zhì)區(qū) 域以外的改質(zhì)區(qū)域的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
所述另一個面為所述加工對象物所具備的金屬膜的面。
3.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
最接近所述另一個面的所述改質(zhì)區(qū)域和所述弱化區(qū)域，以相互分 離的方式形成。
4.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
所述弱化區(qū)域沿著所述切斷預(yù)定線形成為虛線狀。
5.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
包括以多列所述改質(zhì)區(qū)域和所述弱化區(qū)域為切斷的起點，沿著所 述切斷預(yù)定線切斷所述加工對象物的工序。
6.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
多列所述改質(zhì)區(qū)域包括熔融處理區(qū)域。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于浜松光子學(xué)株式會社，未經(jīng)浜松光子學(xué)株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200780034480.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
