[發明專利]突起高度的測量方法以及突起高度的測量裝置和程序

有效

• 申請號: 200780033896.1
• 申請日: 2007-09-07
• 公開（公告）號: CN101517354A
• 公開（公告）日: 2009-08-26
• 發明（設計）人: 林謙太
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: G01B11/02
• 分類號: G01B11/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 岳雪蘭

技術領域

本發明涉及突起高度的測量方法以及測量裝置等，更詳細地說，涉及對形成在電路板以及LSI芯片等的工件表面上的凸點等突起的高度進行精確測量的突起高度的測量方法以及測量裝置等。

背景技術

在電路板以及BGA(Ball?GridArray：球柵陣列))等的LSI芯片上，作為布線用電極而設置有很多微小的凸點等突起。這樣，對形成在某部件的工件表面上的突起高度進行測量，對于確認在每個批次中是否形成了具有符合規格尺寸的突起是非常重要的。尤其是，若在電路板以及LSI芯片上作為布線用電極所形成的多個突起的尺寸產生誤差時，則會成為誘發電接觸不良的重要原因，因此在出廠前的質量檢查的階段，必須對每個突起的高度進行測量。

這里，作為現有的測量突起高度的方法，有如下的方法：對包含作為測量對象的突起的工件表面上的區域進行拍攝，通過基于所拍攝的圖像中的亮度值進行二值化處理，將圖像中的區域分為亮部區域和暗部區域，并將由暗部區域構成的圖像中的區域作為對應于突起的突起區域，將由亮部區域構成的區域作為對應于工件的工件區域，由此來抽取出突起區域，并基于該突起區域計算突起的高度。

專利文獻1：日本專利特開2005-61953號公報

但是，由于凸點等突起中即使是圓錐形狀的，突起的頂部也是帶有圓度的，因此由于拍攝圖像時所使用的照明光的反射，突起的頂部有時看起來是發亮的。此時，所拍攝的對應于突起的突起區域的頂部就會被作為了亮部區域，這樣在如上所述的通過將暗部區域作為突起區域來進行突起區域抽取的情況下，就會將去除了突起區域頂部之后的區域作為突起區域。從而使識別到的突起區域小于實際的突起區域，因此其結果是，產生無法精確地測量突起高度的問題。再有，由于突起呈圓錐形狀，因此要均勻地進行照明是非常困難的，有時會出現自突起的中心部越是向左右方向看起來較亮的情況。此時，所拍攝的對應于突起的突起區域的左右端的部分就會被作為了亮部區域，這樣在如上所述的通過將暗部區域作為突起區域來進行突起區域抽取的情況下，就會將去除了突起區域的左右端部分之后的區域作為突起區域。從而使識別到的突起區域小于實際的突起區域，因此其結果是，產生無法精確地測量突起高度的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述課題而開發的，其目的在于，提供一種能夠精確地測量突起高度的突起高度的測量方法以及測量裝置。

為了實現上述目的，本發明第一方面提供一種突起高度的測量方法，用于測量形成在工件表面上的圓錐形狀突起的高度，其特征在于，包括如下工序：攝像工序，從仰角方向拍攝包含作為測量對象的所述突起的所述工件表面上的區域；突起區域抽取工序，基于通過所述攝像工序拍攝的圖像中的亮度值，通過將所述圖像中的區域分為亮部區域、暗部區域以及中間部區域，并將所述亮部區域、所述暗部區域和所述中間部區域中，由所述亮部區域和所述暗部區域構成的區域作為對應于所述突起的突起區域，將由所述中間部區域構成的區域作為對應于所述工件的工件區域，從而從所述圖像中抽取出所述突起區域；直徑母線測量工序，對與通過所述突起區域抽取工序抽取出的所述突起區域的底面直徑部分相對應的直徑對應部的長度，和與所述突起區域的母線部分相對應的母線對應部的長度進行測量；高度運算工序，基于所述直徑對應部的長度、所述母線對應部的長度和所述仰角來計算所述突起的高度。

由此，即使在由于拍攝圖像時所使用的照明光的反射使突起的頂部較亮地被拍攝的情況下，通過將所拍攝的圖像中的區域分為亮部區域、暗部區域以及中間部區域，并將由亮部區域和暗部區域構成的圖像中的區域作為突起區域，將中間部區域作為工件區域，可準確地抽取出突起區域，從而能夠精確地計算突起的高度。

為了實現上述目的，本發明第二方面在第一方面的基礎上，提供一種突起高度的測量方法，其特征在于，所述突起區域抽取工序中，通過在將由所述亮部區域和所述暗部區域構成的區域作為對應于所述突起的突起區域，將由所述中間部區域構成的區域作為對應于所述工件的工件區域之后，對所述突起區域進行膨脹處理以及收縮處理，來從所述圖像中抽取出所述突起區域。

由此，即使在由于拍攝圖像時所使用的照明光的反射使突起的頂部較亮地被拍攝的情況下，通過在將所拍攝的圖像中的區域分為亮部區域、暗部區域以及中間部區域，并將由亮部區域和暗部區域構成的圖像中的區域作為突起區域，將中間部區域作為工件區域之后，對作為突起區域的亮部區域進行膨脹處理以及收縮處理，可準確地抽取出突起區域，從而能夠精確地計算突起的高度。