[發明專利]電子部件裝置及其制造方法與電子部件組件及其制造方法

無效

• 申請號: 200780032523.2
• 申請日: 2007-03-07
• 公開（公告）號: CN101512761A
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 北山裕樹;堀良嗣
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L21/52
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李香蘭

技術領域

本發明涉及具有將金屬板與電子部件元件接合的結構的電子部件裝置及其制造方法、與具有將上述電子部件裝置裝載在基板上的結構的電子部件組件及其制造方法。

背景技術

作為對本發明有興趣的技術，有在JP特開2003—258192號公報(專利文獻1)中進行了記載的技術。專利文獻1中，記載了經圖4(1)所示這種階段，來制造圖4(2)所示的電子部件模塊1的方法。

電子部件模塊1如圖4(2)所示，包括電子部件裝置4，該電子部件裝置4具有在電子部件元件2上接合作用為散熱板的金屬板3的結構。此外，電子部件模塊1包括外殼5，并將上述電子部件裝置4容納在外殼5中。

更詳細地，外殼5具有例如層積了多個陶瓷層或有機材料層的多層結構，且形成空腔6。空腔6具有朝向下方的開口。在外殼5的下面上形成幾個外部導體膜7。這些外部導體膜7作為將該電子部件模塊1安裝在作為母板的基板8(參考圖5)上時的端子電極而發揮作用。在外殼5的空腔6的底面上形成外部導體膜9。

進一步，雖然省略了圖示，但是在外殼5的內部形成內部導體膜和通孔(via?hole)導體，在外殼5的上面上形成幾個外部導體膜，按照與該外部導體膜電連接的狀態，安裝幾個表面安裝部件。

電子部件元件2例如由半導體芯片構成，在其上面上，對應于前述的外部導體膜9，形成幾個外部導體膜10。在外部導體膜10上形成導體凸塊11，將電子部件元件2隔著導體凸塊11由倒裝芯片(flip?chip)技術安裝在外殼5上。

雖然省略了圖示，但是在電子部件元件2的底面形成金屬面，并隔著焊錫12將金屬板3與該底面接合。作為得到使金屬板3與電子部件元件2接合的狀態的方法，在專利文獻1中，記載了如下這種方法。

如圖4(1)所示，每次將金屬板3與電子部件元件2接合時，在電子部件元件2和金屬板3之間添加焊錫12。該焊錫12比電子部件元件2和金屬板3的各平面尺寸小，但是比較厚地形成。作為焊錫12，使用高熔點焊錫。

接著，使焊錫12熔融，同時如圖4(2)所示，施加使電子部件元件2和金屬板3彼此接近的方向的負載13。由此，在電子部件元件2和金屬板3之間焊錫12被很薄地延展，同時金屬板3的下面被擠到與外部導體膜7相同高度的位置上。

但是，如上所述這種結構的電子部件模塊1，更明確地，在電子部件裝置4中有如下這種要解決的問題。

圖5是放大表示將電子部件模塊1安裝在基板8上的狀態的圖。基板8上形成的導體膜14與金屬板3隔著焊錫15相接合。焊錫15在導體膜14上添加焊接膠后，將電子部件模塊1配置在基板8的預定位置上，并通過使焊接膠熔融而形成。

上述的焊錫15在為熔融狀態時，如圖5所示，經常一直到達電子部件元件2和金屬板3的接合部。其結果，接合電子部件元件2和金屬板3的焊錫12被熔融后的焊錫15熔融侵蝕，而使電子部件元件2和金屬板3的接合可靠性降低。

圖示的電子部件模塊1為沒有在電子部件元件2和空腔6的底面之間填充底部填充(underfill)樹脂的結構。該情況下，如圖5中用虛線所示，若熔融后的焊錫15達到電子部件元件2的上面，則與導體凸塊11間會產生短路不良。為了防止該情形，需要底部填充樹脂。

另外，僅通過由焊錫12形成的接合力來維持電子部件元件2和金屬板3的接合。因此，有對截斷力比較弱這樣的缺點。

專利文獻1：JP特開2003—258192號公報

發明內容

因此，本發明的目的是，提供一種可解決上述這種問題的、具有將金屬板與電子部件元件接合的結構的電子部件裝置及其制造方法、與具有將上述電子部件裝置裝載在基板上的結構的電子部件組件及其制造方法。

本發明首先面向如下電子部件裝置，該電子部件裝置包括：電子部件元件，具有形成了金屬面的底面；金屬板，其第1主面與電子部件元件的底面相對而配置；第1焊錫，為了接合電子部件元件和金屬板，而添加在電子部件元件的底面和金屬板的第1主面之間；為了解決上述技術問題，其特征在于，具有如下這種結構。

即，其特征在于，金屬板的第1主面的外緣部的至少一部分相比電子部件元件的底面的外圍位于更外側，在比電子部件元件的底面的外圍位于更外側的、金屬板的第1主面的外緣部上，沿電子部件元件的底面的外圍形成有由第1焊錫構成的突條。

最好是，金屬板的第1主面的外緣部在整圈上，比電子部件元件的底面的外圍位于更外側，突條形成為在金屬板的第1主面的外緣部的整圈上延展。

金屬板最好作用為散熱板。