[發(fā)明專利]電子部件裝置及其制造方法與電子部件組件及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200780032523.2
• 申請(qǐng)日: 2007-03-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101512761A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-08-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 北山裕樹(shù);堀良嗣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01L23/40
• 分類號(hào): H01L23/40;H01L21/52
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 李香蘭

1.一種電子部件裝置，包括：

電子部件元件，具有形成了金屬面的底面；

金屬板，其第1主面與所述電子部件元件的所述底面相對(duì)而配置；

第1焊錫，為了接合所述電子部件元件和所述金屬板，而添加在所述電子部件元件的所述底面和所述金屬板的所述第1主面之間，

所述金屬板的所述第1主面的外緣部的至少一部分相比所述電子部件元件的所述底面的外圍位于更外側(cè)，

在比所述電子部件元件的所述底面的外圍位于更外側(cè)的、所述金屬板的所述第1主面的外緣部，沿所述電子部件元件的所述底面的外圍形成有由所述第1焊錫構(gòu)成的突條。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件裝置，其特征在于：

所述金屬板的所述第1主面的外緣部，在整圈上，比所述電子部件元件的所述底面的外圍位于更外側(cè)，所述突條形成為在所述金屬板的所述第1主面的外緣部的整圈上延展。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件裝置，其特征在于：

所述金屬板作用為散熱板。

4.一種電子部件組件，包括：

權(quán)利要求1—3中任一項(xiàng)所述的電子部件裝置；和

裝載所述電子部件裝置的基板，

所述基板具有與下述第2主面對(duì)置的金屬面，其中，上述第2主面是與所述電子部件裝置具有的所述金屬板的所述第1主面相反的面；所述電子部件裝置和所述基板由添加在所述金屬板的所述第2主面和所述基板的所述金屬面之間的第2焊錫接合，且所述第2焊錫熔點(diǎn)比所述第1焊錫低。

5.一種電子部件裝置的制造方法，包括如下步驟：

準(zhǔn)備具有形成了金屬面的底面的電子部件元件；

準(zhǔn)備金屬板，其中，在配置為第1主面與所述電子部件元件的所述底面相對(duì)時(shí)，該金屬板具有所述第1主面的外緣部的至少一部分比所述電子部件元件的所述底面的外圍位于更外側(cè)的尺寸；

準(zhǔn)備第1焊錫；

隔著所述第1焊錫，以所述金屬板的第1主面和所述電子部件元件的所述底面彼此相對(duì)的狀態(tài)，配置所述電子部件元件和所述金屬板；

在使所述第1焊錫熔融的狀態(tài)下，沿使所述電子部件元件和所述金屬板彼此靠近的方向施加負(fù)載，由此，彼此接合所述電子部件元件和所述金屬板，并且，使所述第1焊錫的一部分比所述電子部件元件的所述底面的外圍向外側(cè)突出，并在所述金屬板的所述第1主面的外緣部，沿所述電子部件元件的所述底面的外圍形成由所述第1焊錫構(gòu)成的突條。

6.一種電子部件組件的制造方法，包括步驟：

準(zhǔn)備權(quán)利要求1—3中任一項(xiàng)所述的電子部件裝置；

準(zhǔn)備在至少一個(gè)面上形成了為了裝載所述電子部件裝置的金屬面的基板；

準(zhǔn)備熔點(diǎn)比所述第1焊錫低的第2焊錫；

隔著所述第2焊錫，以下述第2主面和所述基板的所述金屬面彼此相對(duì)的狀態(tài)，配置所述電子部件裝置和所述基板，并且，以比第1焊錫的熔點(diǎn)更低的溫度使所述第2焊錫熔融，來(lái)彼此接合所述電子部件裝置和所述基板，其中，上述第2主面是與所述電子部件裝置具有的所述金屬板的所述第1主面相反的面。