[發明專利]制造用于EAS和RFID標簽的特高頻天線的方法及其天線

有效

• 申請號: 200780021353.8
• 申請日: 2007-04-05
• 公開（公告）號: CN101467302A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 安德烈·科特;德特勒弗·達斯契克
• 申請（專利權）人: 檢查站系統股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所
• 代理人: 劉世平

技術領域

本發明涉及EAS和RFID安全標簽，尤其涉及制造這樣標簽的特高頻天線的 方法以及由此制成的天線。

背景技術

RFID標簽可以是有源的或者無源的。有源標簽包括它們自身上的電源，然而 無源標簽利用從發射器產生的無線射頻信號來提供能量給標簽。當無源標簽從這 種入射的電磁場接收信號時，它的天線吸收該接收到的能量并且將該能量導入構 成標簽一部分的集成電路中。該入射的電磁可以包含在信號中編入編碼的數據或 者指令。利用接收到的一部分能量，然后該集成電路將在集成電路的單板存儲器 中儲存的數據詳細內容傳回到讀出器中。RFID標簽能夠讀/寫的距離取決于RFID 讀出器的輸出功率、周圍環境和RFID標簽與入射的電磁場相互作用的效率。因 而，將RFID標簽設置運行在不同的頻帶范圍內，這取決于標簽的應用和所需的工 作距離。這些頻帶的其中一個是850兆赫到960兆赫的超高頻(＂UHF＂)頻帶。當 前對于這樣標簽，在美國的UHF頻率是915兆赫，在歐洲是868兆赫并且在日本 是956兆赫。

在最有效的成本基礎上，用于EAS和/或RFID標簽用途的天線的制造或者生 產已經是多年來此行業的期望目標，并且在專利文獻中充分存在著在低成本基礎 上制造天線的系統和方法的例子。這樣專利中的系統/方法的例子如下：3,497,410 (Zagusta等)；3,678,577(Weglin等)3,713,944(Dennis)；4,495,232(Bauser等)； 4,846,922(Benge等)；4,900,486(Derakhshani等)；4,910,499(Benge等)；4,954,818 (Benge等)；5,174,847(Pichl)；5,362,374(Chang)；5,645,932(Uchibori)；5,829,121 (Shoemaker等)；5,759,422(Schmelzer等)5,899,144(Parks)6,214,444(Uchibori)； 6,383,616(Uchibori)；6,458,465(Uchibori)；和6,618,939(Uchibori)。

在標題為＂安全標簽及其制造方法＂的，與本發明具有相同專利權人的美國專 利6,988,666(Appalucci等)中，該專利內容在此作為參考進行結合，其公開和要求 保護了一種在低成本基礎上制造安全標簽及其部件的方法，例如，用于HF(高頻) 安全標簽的環形天線。雖然在此專利中公開的天線制造方法適合于它們希望的目 的，但是這些方法是基于將諸如環形天線的所需部件形狀的模式膠粘劑應用到基 層上，然后圍繞該模式進行模切。從制造簡單和成本角度上，這樣的作用有些地 方不能令人滿意，特別是制成的天線相當薄并且其幾何結構更簡單。

已知的是制成的特高頻天線薄到大約5微米，因為這樣的天線在表面效應下 運轉。而且，特高頻天線在幾何結構上通常比使用在HF標簽中的線圈天線稍微簡 單。因此，美國專利No.6,988,666(Appalucci等)的方法不是制造非常薄的特高 頻天線的最低成本的方法。

因而，需要一種在非常低成本的基礎上，制造用于標簽的非常薄的特高頻天 線的方法。

利用在標簽制造/加工工業中實施的一些低成本操練和方法，本發明實現了上 述需要。

發明內容

一種制造用于EAS或者RFID標簽的非常薄的、撓性的特高頻天線的方法。該 方法基本上要求提供一種導體板，該導體板包含具有頂面和底面的電力傳導材料 層。該導體板具有大約5微米到大約50微米的厚度。還提供具有頂面的襯墊板， 并且導體板被設置在該襯墊板上，從而使得通過利用與導體板大體上共同延伸的 膠粘劑，導體板的底面可釋放地被固定到襯墊板的頂面上。通過使得具有所需形 狀的割截模與導體板接合，該導體板形成為一個天線所需的形狀，于是該模刺入 導體板中，而不是通過襯墊板。此作用產生一個具有所需形狀的并且可釋放地被 固定到襯墊板上的模切天線。

根據本發明方法的優選實施例，導體板采用傳導材料網狀物形狀，并且襯墊 板采用載體網狀物的形狀。采用如此布置，一系列的天線在傳導材料網狀物中被 模切，而不是通過該載體網狀物被模切，于是這些天線由在一系列天線的圓周外 側的傳導材料網狀物部分所圍繞。一系列天線的圓周外圍的傳導材料網狀物部分 構成廢料。