[發明專利]制造用于EAS和RFID標簽的特高頻天線的方法及其天線

有效

• 申請號: 200780021353.8
• 申請日: 2007-04-05
• 公開（公告）號: CN101467302A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 安德烈·科特;德特勒弗·達斯契克
• 申請（專利權）人: 檢查站系統股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所
• 代理人: 劉世平

1.一種制造用于EAS或者RFID標簽的，撓性的特高頻天線的方法：

提供一種導體板，該導體板包含具有頂面和底面的電力傳導材料層，所述導體板 具有大約5微米到大約50微米的厚度，

提供具有頂面的襯墊板，

將所述導體板設置在所述襯墊板上，從而使得利用與所述導體板大體上共同延伸的 膠粘劑，所述導體板的所述底面可釋放地固定到所述襯墊板的所述頂面上；

將所述導體板形成一個天線所需的形狀，通過使得具有所述所需形狀的割截模與所 述導體板相接合，于是所述模刺入所述導體板中，而不是通過所述襯墊板，從而產生具 有可釋放地被固定到所述襯墊板上并且具有所需形狀的模切天線；以及

其中所述導體板采用傳導材料網狀物形狀，并且所述襯墊板采用載體網狀物的形 狀，并且其中所述方法包含在所述傳導材料網狀物中模切一系列天線，而不是通過所述 載體網狀物，于是所述天線由在所述一系列天線的圓周外側的所述傳導材料網狀物的部 分所圍繞，在所述一系列天線的圓周外側的所述傳導材料網狀物的所述部分構成廢料。

2.如權利要求1所述的方法，還包括除去所述廢料并且留下可釋放地被固定到所述 載體網狀物上的所述系列天線的步驟。

3.如權利要求2所述的方法，還包括利用卷取盤來從所述載體網狀物中除去所述廢 料。

4.如權利要求2所述的方法，還包括利用卷取盤來從卷繞具有所述系列天線的所述 載體網狀物。

5.如權利要求2所述的方法，還包括提供另外的網狀物，所述另外的網狀物具有膠 粘劑的型式，所述膠粘劑的型式相當于所述廢料的形狀，其膠著地被固定所述另外的網 狀物的膠粘劑的型式到所述載體網狀物上的所述廢料上，并且相對于所述載體網狀物移 動所述另外的網狀物，以從此除去所述廢料并且傳送所述廢料到所述另外的網狀物上。

6.如權利要求5所述的方法，還包括利用卷取盤來卷繞具有所述廢料的所述另外的 網狀物。

7.如權利要求1所述的方法，其中所述導體板具有頂面和底面，并且其中所述導體 板的所述底面固定到加強板上，所述加強板具有底面，并且其中所述加強板的所述底面 利用所述膠粘劑可釋放地固定到所述襯墊板的所述頂面上，從而間接地固定所述導體板 到所述襯墊板的所述頂面上；以及

其中所述導體板和所述加強板采用層壓網狀物的形式，并且所述襯墊板采用載體網 狀物的形式，并且其中所述方法包含在所述層壓網狀物中模切一系列天線，而不是通 過所述載體網狀物，于是所述天線由在所述一系列天線的圓周外側的所述傳導層壓網狀 物的部分所圍繞，在所述一系列天線的圓周外側的所述傳導層壓網狀物的所述部分構成 廢料。

8.如權利要求7所述的方法，其中所述導體板包含鋁并且所述加強板包含薄紙。

9.如權利要求8所述的方法，其中所述導體板具有大約5微米到10微米的厚度， 同時所述加強板具有大約5微米到10微米的厚度。

10.如權利要求1所述的方法，還包括從所述載體網狀物上除去所述天線，從而所 述膠粘劑的鄰接部分傳送到所述天線上，以利用所述傳送的膠粘劑的相應部分將所述天 線固定到另外的組件上。