[發明專利]被包覆的多層模塊

無效

• 申請號: 200780017880.1
• 申請日: 2007-03-30
• 公開（公告）號: CN101449635A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 田中浩二
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K9/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張 鑫

技術領域

本發明涉及多層模塊，尤其涉及具有外殼的被包覆的多層模塊，其中該外殼 被安排為覆蓋多層模塊本體的安裝器件的安裝表面，在該多層模塊本體中安裝器件 被安裝在多層板上。

背景技術

近年來電子元件正在被小型化。符合小型化的這類電子元件所廣泛使用的構 造是多層模塊，其中諸如IC芯片和電容器之類的安裝器件被安裝在具有針對電路 等的三維安排的內部導體的多層板上。

這種多層板模塊包括具有被配置為覆蓋安裝表面的外殼的被包覆的多層模 塊，諸如IC芯片和電容器之類的安裝器件被安裝在該安裝表面上。

如圖12所示，提出了被包覆的多層模塊的一個示例，其中金屬外殼52的爪 部53與作為多層模塊本體的多層板51接合。在被包覆的多層模塊中，通過使用焊 料56將金屬外殼52的爪部53與接地電極55接合而使金屬外殼52附連在多層板 51上，其中接地電極55通過電鍍或焙燒在凹部54中形成，凹部54的寬度大且在 多層板51的側面51a上形成(參見專利文獻1)。

在上述被包覆的多層模塊中，如果使用焊料56將金屬外殼52的爪部53與寬 度大的接地電極55接合，則爪部53可與大寬度接地電極55可靠地接合。然而， 當大寬度接地電極55形成時，接地電極55的質量變大，因此接地電極55可能從 多層板51的側面51a上脫落。由于這個原因，金屬外殼52與接地電極55的接合 的可靠性并不夠。

同時，可以使用一次制造多個個體陶瓷多層板的方法，即一次制造多個元件 的方法。該方法包括：在多層母板生坯上形成通孔，其在分割后變成多個多層板； 用與用于形成內部導體的相似的導電膠填充通孔；燒制多層母板并且焙燒導體膠以 形成通孔電極；隨后分割多層母板使得通孔被切成兩半，從而形成個體多層板，其 中每個個體多層板具有接合電極，用于接合其中半個通孔(凹部)用導體填充的金 屬外殼的爪部；以及將金屬外殼的爪部與個體多層板的接合電極接合。這樣，制造 了其外殼的爪部與接合電極接合的多個個體陶瓷多層板。在使用該方法的情況下， 接合電極的面積(寬度)可能不夠大。

特別地，當使用一次制造多個元件的方法時，如果接合電極的面積(寬度) 增大，則必須增大通孔的直徑。在這種情況下，填充到通孔中的導電膠可能脫落， 從而難以形成具有大面積的可靠的接合電極。因此，當將金屬外殼的爪部焊接到接 合電極時，金屬外殼相對于多層板的接合強度可能不夠，或者焊接接合部分由于諸 如其質量之類的負荷而可能脫落，從而導致可靠性低。

另外，即使在不使用上述制造多個元件的方法時，由于促進電子元件小型化 的需要，因此難以增大用于將金屬外殼的爪部接合在多層板的側面上的接合電極的 寬度。如果將金屬外殼的爪部焊接到多個接合電極，則仍然難以充分確保接合的可 靠性。

如圖13所示，專利文獻1也公開了一種被包覆的多層模塊的配置，其中大體 上U形的加強導體58a和58b與沿著層壓方向形成的狹窄凹部處形成的端部電極 57相連接，其作為與外部器件的連接電極，以便提供與外部器件的可靠連接。該 電極并不用于接合金屬外殼52的爪部53，并且即使該電極用于接合金屬外殼52 的爪部53，在如圖13所示的端部電極57具有較小寬度的情況下，也難以提供足 夠的接合強度。

專利文獻1：日本未經審查的專利申請公開No.06-252562

發明內容

本發明要解決的問題

本發明要解決上述問題，因此，本發明的一個目的是提供能夠提高外殼相對 于多層板的接合強度而不需要復雜結構或增大產品尺寸的高可靠的被包覆的多層 模塊。

解決這些問題的方法

為解決上述問題，根據本發明(權利要求1)的被包覆的多層模塊包括：多層 模塊本體，其中安裝器件被安裝在多層板上；以及金屬外殼，其被安排為覆蓋多層 模塊本體的至少一個主表面。該多層模塊本體具有多個層壓陶瓷層以及至少一個內 部導體層，內部導體層在陶瓷層之間形成。該多層模塊本體的形狀由一對相對的主 表面和連接這對主表面的側面限定。沿陶瓷層的層壓方向延伸的多個側電極被設置 在至少一個側面上。至少一個內部導體層暴露于設置有多個側電極的側面，其處于 被夾在一對相鄰排列的側電極之間的區域中。金屬外殼具有頂板和爪部。爪部被形 成為沿著設置側電極的多層模塊本體的側面延伸。爪部被焊接到側電極和暴露于側 面的內部導體層。