[發明專利]被包覆的多層模塊

無效

• 申請號: 200780017880.1
• 申請日: 2007-03-30
• 公開（公告）號: CN101449635A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 田中浩二
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K9/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張 鑫

1.一種被包覆的多層模塊，其包括：

多層模塊本體，其中安裝器件被安裝在多層板上；以及

金屬外殼，其被安排為覆蓋所述多層模塊本體的至少一個主表面，

其中所述多層模塊本體具有多個層壓陶瓷層和至少一個內部導體層，所述內部 導體層在所述陶瓷層之間形成，所述多層模塊本體的形狀由相對的主表面對和連接 所述主表面對的側面限定，在所述陶瓷層的層壓方向上延伸的多個側電極被設置在 至少一個所述側面上，并且至少一個所述內部導體層在設置有所述多個側電極的所 述側面上暴露于夾在一對相鄰排列的所述側電極之間的區域中，以及

其中所述金屬外殼具有頂板和爪部，所述爪部被形成為沿著設置所述側電極的 所述多層模塊本體的所述側面延伸，并且所述爪部被焊接到所述側電極以及在所述 側面上暴露的所述內部導體層。

2.如權利要求1所述的被包覆的多層模塊，其特征在于，所述至少一個內部 導體層在所述多層模塊本體的所述側面上暴露于夾在所述相鄰排列的側電極對之 間的區域中，使得當沿著所述陶瓷層的層壓方向看時，所述內部導體層的至少一部 分疊加在另一所述內部導體層上。

3.如權利要求1所述的被包覆的多層模塊，其特征在于，所述內部導體層在 所述多層模塊本體的所述側面上暴露，使得所述內部導體層從所述相鄰排列的側電 極對中的一個延伸到另一個。