[發(fā)明專利]硫?qū)僭貙拥母呱a(chǎn)量印刷和金屬間材料的使用無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200780014627.0 | 申請日: | 2007-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN101443892A | 公開(公告)日: | 2009-05-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 耶羅恩·K·J·范杜倫;克雷格·R·萊德赫爾姆;馬修·R·魯濱遜 | 申請(專利權(quán))人: | 耶羅恩·K·J·范杜倫;克雷格·R·萊德赫爾姆 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 李 帆 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 元素 生產(chǎn)量 印刷 金屬 材料 使用 | ||
1.一種用于形成吸收層的方法,其包括:
由前體材料在襯底上形成前體層,其中,所述前體材料包含:
a)含至少一種IB-IIIA族金屬間材料的至少第一層;
b)含硫?qū)僭仡w粒的至少第二層;以及
以一個或多個步驟使前體層反應(yīng)從而形成吸收層,其中所述 IB-IIIA族金屬間材料選自如下組:Cu1In2的δ相的組成、Cu1In2的δ 相與Cu16In9限定的相之間的組成、Cu1In2,Cu1Ga2、Cu1Ga2的中間固溶 體、Cu68Ga38、Cu70Ga30、Cu75Ga25、端際固溶體和緊鄰它的中間固溶體之 間的相的Cu-Ga組成、具有31.8至39.8wt%Ga的γ1相的Cu-Ga組 成、具有36.0至39.9wt%Ga的γ2相的Cu-Ga組成、具有39.7至 44.9wt%Ga的γ3相的Cu-Ga組成、具有66.7至68.7wt%Ga的θ 相的Cu-Ga組成、γ2與γ3之間的相的Cu-Ga組成、端際固溶體與γ1 之間的相的Cu-Ga組成、和富Cu的Cu-Ga。
2.權(quán)利要求1的方法,其中,硫?qū)僭仡w粒包含單質(zhì)硫?qū)僭亍?
3.權(quán)利要求1的方法,其中,在所述第二層之上形成所述第一層。
4.權(quán)利要求1的方法,其中,在所述第一層之上形成所述第二層。
5.權(quán)利要求1的方法,其中,所述第一層還含有單質(zhì)硫?qū)僭仡w 粒。
6.權(quán)利要求1的方法,其中,所述第一層的IB族元素是IB族硫 屬元素化物形式。
7.權(quán)利要求1的方法,其中,所述第一層的IIIA族元素是IIIA 族硫?qū)僭鼗镄问健?
8.權(quán)利要求1的方法,其還包括含單質(zhì)硫?qū)僭仡w粒的第三層。
9.權(quán)利要求1的方法,其中,所述兩種或更多種不同的IIIA族 元素包括銦和鎵。
10.權(quán)利要求1的方法,其中,所述IB族元素是銅。
11.權(quán)利要求1的方法,其中,硫?qū)僭仡w粒是硒、硫或碲的顆 粒。
12.權(quán)利要求1的方法,其中,所述前體層是基本上無氧的。
13.權(quán)利要求1的方法,其中,形成前體層包括形成分散體并將 分散體散布到襯底上以形成分散體膜,所述分散體包括含一種或多種 IB族元素的納米顆粒和含兩種或更多種IIIA族元素的納米顆粒。
14.權(quán)利要求13的方法,其中,形成前體層包括燒結(jié)所述膜以形 成前體層。
15.權(quán)利要求14的方法,其中,燒結(jié)前體層在將含有單質(zhì)硫?qū)僭? 素顆粒的層布置在前體層之上的步驟之前執(zhí)行。
16.權(quán)利要求1的方法,其中,所述襯底是柔性襯底,并且其中, 形成前體層和/或在前體層上布置含單質(zhì)硫?qū)僭仡w粒的層和/或加熱 前體層和硫?qū)僭仡w粒包括在柔性襯底上卷到卷制造的使用。
17.權(quán)利要求1的方法,其中,所述襯底是鋁箔襯底。
18.權(quán)利要求1的方法,其中,IB-IIIA硫?qū)僭鼗锘衔餅? CuzIn(1-x)GaxS2(1-y)Se2y形式,其中,0.5≤z≤1.5、0≤x≤1.0且0≤y≤ 1.0。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





