[發明專利]存儲卡

無效

• 申請號: 200780009890.0
• 申請日: 2007-04-18
• 公開（公告）號: CN101405752A
• 公開（公告）日: 2009-04-08
• 發明（設計）人: 西川英信;光明寺大道;巖本篤信;山田博之;武田修一;近藤繁
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B42D15/10;H05K1/18
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 段承恩;楊光軍

技術領域

本發明涉及存儲卡。

背景技術

近幾年，作為存儲信息的存儲媒介之一，使用內置了存儲芯片的存儲 卡。存儲卡，便攜性強，所以作為便攜式信息終端、便攜電話機等便攜式 電子設備的存儲媒介受到廣泛使用。而且，便攜式電子設備，從提高便攜 性的角度出發，每年都在向小型化及薄型化發展，與之相伴隨，要求存儲 卡的小型化及薄型化。

為了滿足該要求，在存儲卡的制造中，使用金屬引線等的引線鍵合工 藝(wire?bonding)連接并安裝存儲芯片的電極和電路基板上的電極。具 體地講，例如，首先，通過粘接劑、兩面粘接膠帶，在粘接于引線框架(lead frame)上的存儲芯片上，稍微偏移地層疊另一個存儲芯片。接著，將兩 個存儲芯片的電極及粘接于引線框架上的控制芯片的電極通過金屬引線連 接于引線框架。由此，公開了使存儲卡薄型化的技術(例如，參照專利文 獻1)。

此外，通過樹脂材料，將存儲芯片和控制芯片采用倒裝芯片安裝的方 法等安裝于電路基板上。

然而，如專利文獻1的存儲卡所示，一般來講，很多情況下，存儲芯 片和控制芯片由硅材料形成，電路基板由玻璃環氧樹脂形成。而且，玻璃 環氧樹脂比硅的熱膨脹率大，所以如果從接合時的溫度下降到常溫，則電 路基板比存儲卡收縮得多。但是，由于對電路基板的安裝面上接合存儲芯 片，所以能夠抑制安裝面處的收縮。其結果是，電路基板，向存儲芯片的 安裝面側彎曲成凸狀，電路基板的厚度增厚相等程度，所以關于存儲卡的 薄型化，這是一個課題。另外，通過例如熱壓接等，在加熱狀態下將存儲 芯片接合于平坦的電路基板后，使電路基板及存儲芯片的溫度下降至常溫， 所以接合時的溫度越高，電路基板的彎曲越明顯。即，電路基板和存儲芯 片接合時的溫度與常溫的差越大，電路基板的彎曲量越大。

另外，將存儲芯片通過粘接劑接合于電路基板的情況下，由于與粘接 劑的凝固相伴隨的收縮，有時電路基板會向安裝面側彎曲成凸狀。這起因 于存儲芯片和電路基板的剛性差，對于剛性小的電路基板，這種影響會產 生得較大。

此外，電路基板的安裝面側的收縮通過存儲芯片抑制，所以在其結合 部即電極中存在較大應力。其結果是，由于使用環境下的熱過程、外部負 荷，使得接合強度下降、容易出現剝離等，在可靠性方面，這是一個課題。

如上所述，存儲芯片與電路基板、粘接劑之間的熱膨脹系數差、收縮 量的差導致發生存儲卡的彎曲、連接可靠性的下降等，成為較大問題。 專利文獻1：日本特開2004-13738號公報

發明內容

本發明的存儲卡，至少具備：半導體芯片；電路基板，其主面側安裝 有半導體芯片，具有至少在主面或主面的相反側的面的線狀區域所形成的 剛性降低部；和覆蓋部，在電路基板的主面側覆蓋半導體芯片，電路基板， 具有由于剛性降低部而向主面側彎曲成凸狀的多個凸狀區域。

由于該構成，能夠實現抑制了電路基板的彎曲的薄型存儲卡。此外， 可以得到減小半導體芯片和電路基板的應力(尤其連接的凸起和電極間)、 連接等的可靠性優良的存儲卡。

附圖說明

圖1是表示本發明的第1實施方式中存儲卡的構成的俯視圖。

圖2是圖1的存儲卡的2-2線剖視圖。

圖3是圖1的存儲卡的3-3線剖視圖。

圖4是表示本發明的第2實施方式中存儲卡的構成的俯視圖。

圖5A是表示本發明的第3實施方式中存儲卡的構成的俯視圖。

圖5B是表示本發明的第3實施方式中存儲卡的另一例的構成的俯視 圖。

圖6是表示本發明的第4實施方式中存儲卡的構成的俯視圖。

圖7是表示本發明的第5實施方式中存儲卡的構成的俯視圖。

圖8是表示本發明的第6實施方式中存儲卡的構成的俯視圖。

圖9是圖8的存儲卡的9-9線剖視圖。

圖10是表示本發明的第7實施方式中存儲卡的構成的剖視圖。

符號說明

1、1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g?????存儲卡

2????????????????????????????????電路基板

3????????????????????????????????半導體芯片(第1半導體芯片)