[發(fā)明專利]存儲(chǔ)卡

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200780009890.0
• 申請(qǐng)日: 2007-04-18
• 公開（公告）號(hào): CN101405752A
• 公開（公告）日: 2009-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 西川英信;光明寺大道;巖本篤信;山田博之;武田修一;近藤繁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;B42D15/10;H05K1/18
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所
• 代理人: 段承恩;楊光軍

1.一種存儲(chǔ)卡，其特征在于，具備：

半導(dǎo)體芯片，

電路基板，其中，在主面?zhèn)劝惭b有所述半導(dǎo)體芯片，至少在所述主面 或所述主面的相反面這兩面具有線狀區(qū)域，以及

覆蓋部，其在所述電路基板的所述主面?zhèn)雀采w所述半導(dǎo)體芯片；

所述主面的所述線狀區(qū)域，至少與所述半導(dǎo)體芯片相對(duì)，并且所述線 狀區(qū)域中的槽的數(shù)量在所述主面比所述相反面多。

2.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于，所述線狀區(qū)域，由槽、 貫通孔及缺口中的至少一種構(gòu)成。

3.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于，將所述線狀區(qū)域作為第 1線狀區(qū)域，在所述電路基板，將與所述第1線狀區(qū)域垂直并至少與所述 半導(dǎo)體芯片相對(duì)的第2線狀區(qū)域形成在所述主面或所述主面的相反側(cè)的所 述面。

4.如權(quán)利要求3所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于，所述第2線狀區(qū)域，由 槽、貫通孔及缺口中的至少一種構(gòu)成。

5.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于，還具備與所述半導(dǎo)體芯 片相鄰地安裝于所述電路基板上的另一個(gè)半導(dǎo)體芯片，

至少所述線狀區(qū)域，位于所述半導(dǎo)體芯片和所述另一個(gè)半導(dǎo)體芯片之 間。

6.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于，所述覆蓋部，是在所述 電路基板上以覆蓋所述半導(dǎo)體芯片的方式成形的熱塑性樹脂。

7.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)卡，其特征在于，所述覆蓋部，是具有容 納所述半導(dǎo)體芯片的凹部并將所述凹部的開口面向所述電路基板而安裝于 所述電路基板的成型部件。