[發明專利]拋光墊、拋光裝置、以及使用拋光墊的工藝有效
| 申請號: | 200780008662.1 | 申請日: | 2007-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN101400479A | 公開(公告)日: | 2009-04-01 |
| 發明(設計)人: | B·E·伯特瑪;S·F·阿布拉哈姆;A·P·帕瑪塔特 | 申請(專利權)人: | 飛思卡爾半導體公司 |
| 主分類號: | B24B1/00 | 分類號: | B24B1/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 郭 放 |
| 地址: | 美國得*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拋光 裝置 以及 使用 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及拋光墊、拋光裝置以及使用拋光墊的工藝,更具體地,涉及具有墊窗口的拋光墊、包含該拋光墊的拋光裝置以及使用它的工藝。
背景技術
拋光墊中的墊窗口可以作為激光路徑的一部分,用于在拋光工藝期間對工件進行測量。墊窗口會因其在化學機械拋光裝置中的配置而引發問題。圖1包括化學機械拋光(“CMP”)裝置10和工件128的截面圖。化學機械拋光裝置10可以包括臺板12和現有的拋光墊14。臺板12包括臺板窗口16。CMP裝置10還包括激光器18和可以用于終點檢測的檢測器110?,F有的拋光墊14包括具有開口114的第一層112和基本上平坦的拋光表面116。墊窗口122位于第一層112中的開孔114內。墊窗口122具有拋光表面126?,F有的拋光墊14具有第二層118,位于第一層112和臺板12之間。由于第二層118對于來自激光器18的輻射光束基本上不透明,在第二層中形成開孔120以使得具有使輻射光束從激光器18到工件表面并返回檢測器110的路徑。
該路徑間斷地形成,使得當墊窗口122位于臺板12和工件128之間時可以使用激光器18和檢測器110進行測量。但是,在拋光期間的溫度變化會使墊窗口122的拋光表面變形。變形會引起拋光工藝的問題。這種問題例如對終點檢測的誤讀或者漏讀,墊窗口122的一部分或者全部從現有的拋光墊14的其他部分分離,過度磨損或墊窗口122的破裂,或者它們的任意組合。由變形引起的其他問題可以包括對工件128或者CMP裝置的損壞。
附圖說明
參考附圖,更易于理解本發明,其許多的特征和優點對于本領域技術人員更為清晰。本發明通過示例進行說明,但并不僅限于附圖。
圖1是包括晶片和包含拋光墊(既有技術)的CMP裝置的一部分的截面圖。
圖2是拋光墊的實施方式之一的截面圖。
圖3是拋光墊的另一實施方式的截面圖。
圖4是拋光墊的又一實施方式的截面圖。
圖5是拋光墊的又一實施方式的截面圖。
圖6是根據實施方式之一,是在拋光期間,工件和包含拋光墊的拋光裝置的一部分的截面圖;
本領域技術人員可理解,圖中的元素是為簡單和清楚之目的而示出的,而并非按照比例畫出。例如,圖中某些元素的尺寸可相對其他元素放大以有助于提高對本發明實施方式的理解。不同附圖中使用的相同附圖標記代表相似或者相同的對象。
具體實施方式
拋光墊可包括墊窗口。在第一方面,拋光墊可以包括第一層。第一層可以包括第一拋光表面和與第一拋光表面相對的第一對置表面。第一層還可以包括延伸穿過第一層的第一開口。拋光墊還可以包括第二層。第二層可以包括附著表面和與附著表面相對的第二對置表面。第二對置表面離第一層的第一對置表面可以比離第一層的第一拋光表面更近。第二層可以包括延伸穿過第二層的第二開口,第二開口可以基本上與第一層的第一開口相連續。拋光墊還可以包括位于第一開口中的墊窗口。墊窗口可以包括基本上與第一拋光表面相連續的第二拋光表面、以及與第二拋光表面相對的第三對置表面。第三對置表面可以位于第一層的第一拋光表面與第二層的附著表面之間的區域。墊窗口可以包括透氣材料。
在第二方面,拋光裝置可以包括臺板。臺板可以包括第一附著表?面。拋光裝置還可以包括拋光墊。拋光墊可以包括位于臺板上方并與臺板間隔開的第一層。第一層可以包括第一拋光表面和與第一拋光表面相對的第一對置表面。第一層還可以包括延伸穿過第一層的第一開口。拋光墊還可以包括位于第一層與臺板之間的第二層。第二層可以包括與臺板的第一附著表面相鄰接的第二附著表面。第二層還可以包括與第二附著表面相對的第二對置表面,該第二對置表面離第一層的第一對置表面比離第一層的第一拋光表面更近。第二層還可以包括延伸穿過第二層的第二開口,第二開口基本上與第一層的第一開口相連續。拋光墊還可以包括位于第一層的第一開口中的墊窗口。墊窗口可以包括基本上與第一層的第一拋光表面相連續的第二拋光表面。墊窗口還可以包括與第二拋光表面相對的第三對置表面。墊窗口可以包括透氣材料。
在第三方面,拋光工藝可以包括在拋光墊與臺板之間形成間隔區域。間隔區域可以包含氣體,該氣體可以具有第一平均溫度。該工藝還可以包括拋光工件的步驟,其中在拋光期間的某個時刻,間隔區域位于臺板與工件之間。該工藝還可以包括在開始對工件進行拋光后,將間隔區域中的氣體的溫度從第一平均溫度改變成第二平均溫度的步驟。該工藝還可以包括在開始對工件進行拋光后形成跨過拋光墊的氣流。參考以下說明和附圖,更容易理解本發明的具體實施方式。
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