[發明專利]包括冷卻循環路徑的基板搬運機器人的驅動設備有效
| 申請號: | 200780003104.6 | 申請日: | 2007-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN101375385A | 公開(公告)日: | 2009-02-25 |
| 發明(設計)人: | 丹下誠 | 申請(專利權)人: | 納博特斯克株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J19/00;B65G49/06;B65G49/07;F16J15/16;F16J15/32 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 陸錦華;黃啟行 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包括 冷卻 循環 路徑 搬運 機器人 驅動 設備 | ||
技術領域
本發明涉及一種基板搬運機器人,更詳細地,涉及制造設備中的 包括冷卻循環路徑的基板搬運機器人的驅動設備,該制造設備在真空 環境下制造半導體晶圓、液晶板等的被處理體。
背景技術
搬運機器人用于連續地提供到處理室的搬運室,用來搬運半導體 晶圓、液晶板等的被處理體到各個處理室。半導體晶圓,液晶板等的 被處理體憎恨粒子并需要被細致地處理。因此,在真空環境下使用搬 運機器人。此外,進行搬運機器人的維護,使得粒子不產生在真空環 境中。
根據在現有技術的搬運機器人中所用的驅動設備,搬運室的分隔 壁設置有軸承外殼,旋轉輸入軸通過兩個軸承以可旋轉的方式設置在 軸承外殼,旋轉輸入軸通過設置在兩個軸承之間的磁流體密封件被氣 密密封,因而構成密封單元。此外,旋轉輸入軸的下端通過減速器(例 如,參考專利參考1)與驅動馬達連接。
此外,如搬運機器人的其它驅動設備,具有通過金屬分隔壁氣密 密封馬達定子和馬達轉子之間的間隔的功能的真空驅動設備(例如,參 考專利參考2)被廣泛而通常地使用。
然而,根據如專利參考1的背景技術的在真空環境下使用的驅動 設備,有必要串聯地布置多件磁流體密封件以便保證真空狀態的氣密 功能,并且因此其結構復雜化、尺寸變大且昂貴。此外,磁流體密封 件使用特別的流體,并且因此,最終用戶不能進行維護,磁流體的霧 總是排出到真空中,并且因此,引起污染搬運室的問題。
此外,根據如專利參考2的通過馬達定子和馬達轉子之間的金屬 分隔壁而具有氣密密封功能的真空驅動設備,雖然氣密性能是優秀的, 但用來以可旋轉的方式支撐借助外部載荷進行工作的輸出樞轉構件的 軸承需要布置在真空中。因此,需要昂貴的真空用軸承,其暴露到真 空中的區域增加,用于真空處理的運行成本增加并且驅動設備變得昂 貴。此外,當有必要傳遞具有大輸出的轉矩時,出現直接驅動馬達自 身相比于減速器尺寸過大的問題。
為了解決專利參考1或2中公開的背景技術的問題,專利參考3 提供能夠用作制造設備的驅動部分的真空用齒輪設備,該制造設備用 來在真空環境下制造半導體晶圓、液晶板等的被處理體,該真空用齒 輪設備是小尺寸且不昂貴的,并且維護性能優秀。
根據專利參考3的真空用齒輪設備,該設備的特征在于,接觸型 真空密封件布置在固定構件和真空環境下使用的真空用齒輪設備的輸 出構件之間。通過構造這種結構,在真空環境下使用的驅動設備可以 制造成小尺寸。此外,通過跟隨固定構件的芯部和真空用齒輪設備的 輸出構件可布置真空密封件,并且因此,省去將背景技術的密封單元 和減速器中心對準的操作并且提高維護性能。
專利參考1:JP-A-6-285780
專利參考2:日本專利No.2761438
專利參考3:JP-A-2004-84920
發明內容
本發明要解決的問題
專利參考3中公開的真空用齒輪設備是用來搬運半導體晶圓、液 晶玻璃板等的薄板的機器人的驅動設備,該搬運機器人布置在維持氣 密的轉移室的內部以便輸送薄板到處理室。
在這種情況下,根據在CVD、PVD等的等于或高于100℃的高溫 環境下進行的處理,存在如下情況:熱從經受高溫處理的薄板傳遞到 機器人臂,并且驅動設備的接觸型真空密封部分的溫度升高到超過真 空密封件的耐熱溫度。結果,引起大氣泄漏到維持氣密的轉移室的內 部的缺點的問題。
本發明的目的是提供一種板搬運機器人的驅動設備,其中,冷卻 板搬運機器人的驅動設備的接觸型真空密封部分,此外,在必要時也 冷卻機器人臂,防止真空密封件超過耐熱溫度,并且防止出現大氣泄 漏到維持氣密的轉移室中的缺點。
解決問題的手段
根據本發明,通過用來在真空環境下搬運基板的容納一組臂的機 器人的驅動設備實現上述目的,所述驅動設備包括:齒輪設備,用來 驅動以旋轉所述組的臂,布置在大氣側和真空側之間并且在大氣側被 驅動使得齒輪設備在大氣側被驅動;真空密封件,布置在固定構件和 輸出構件之間;和油密封件,在固定構件和輸出構件之間布置在真空 密封件的大氣側上,使得真空密封件和油密封件在固定構件和輸出構 件之間形成環狀空間;其中,形成冷卻循環路徑,使得固定構件設置 有:從大氣側到環狀空間的冷卻循環路徑的供給口;和從環狀空間到 大氣側的冷卻循環路徑的排出口。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





