[發明專利]包括冷卻循環路徑的基板搬運機器人的驅動設備有效
| 申請號: | 200780003104.6 | 申請日: | 2007-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN101375385A | 公開(公告)日: | 2009-02-25 |
| 發明(設計)人: | 丹下誠 | 申請(專利權)人: | 納博特斯克株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J19/00;B65G49/06;B65G49/07;F16J15/16;F16J15/32 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 陸錦華;黃啟行 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包括 冷卻 循環 路徑 搬運 機器人 驅動 設備 | ||
1.一種用于在真空環境下搬運基板的容納一組臂的機器人的驅 動設備,包括:
齒輪設備,用于驅動以旋轉所述組的臂,所述齒輪設備布置在大 氣側和真空側之間并且在所述大氣側被驅動,使得所述齒輪設備在所 述大氣側被驅動;
真空密封件,設置在固定構件和輸出構件之間;和
油密封件,在所述固定構件和所述輸出構件之間布置在所述真空 密封件的所述大氣側上,使得所述真空密封件和所述油密封件在所述 固定構件和所述輸出構件之間形成環狀空間;
其中,形成冷卻循環路徑,使得所述固定構件設置有:從所述大 氣側到所述環狀空間的所述冷卻循環路徑的供給口;和從所述環狀空 間到所述大氣側的所述冷卻循環路徑的排出口。
2.根據權利要求1所述的用于搬運基板的機器人的驅動設備,還 包括:驅動馬達;輸出傳動軸,包含在外殼的內周側中使得所述真空 密封件與其接觸;和減速器,用于將所述驅動馬達的輸出旋轉通過減 小其速度而傳遞到所述輸出傳動軸,
其中所述減速器包括:外齒齒輪構件;多個凸輪軸,插入到所述 外齒齒輪構件的孔中;和內齒齒輪構件,其內周與所述外齒齒輪構件 的外周嚙合。
3.根據權利要求2所述的用于搬運基板的機器人的驅動設備,其 中通過整體地聯結所述外殼和所述內齒齒輪構件構成所述固定構件, 并且所述輸出構件包括所述輸出傳動軸。
4.根據權利要求1所述的用于搬運基板的機器人的驅動設備,其 中另一個油密封件設置成與所述油密封件相對。
5.根據權利要求1所述的用于搬運基板的機器人的驅動設備,其 中所述真空密封件包括:主唇部,接觸所述輸出構件的外周;彈性構 件,用于施加接觸力到所述主唇部;和裝配部分。
6.一種用于在真空環境下搬運基板的容納一組臂的機器人的驅 動設備,包括:
齒輪設備,用于驅動以旋轉所述組的臂,所述齒輪設備布置在大 氣側和真空側之間并且在所述大氣側被驅動,使得所述齒輪設備在所 述大氣側被驅動;
真空密封件,設置在固定構件和輸出構件之間;和
油密封件,在所述固定構件和所述輸出構件之間設置在所述真空 密封件的所述大氣側上,使得所述真空密封件和所述油密封件在所述 固定構件和所述輸出構件之間形成環狀空間;
其中,用于將由所述真空密封件和所述油密封件形成的所述環狀 空間分成兩個分開的部分的另一密封件設置在所述固定構件和所述輸 出構件之間,并且
形成冷卻循環路徑,使得所述固定構件設置有:從所述大氣側到 所述分開的部分中的一個部分上的所述環狀空間的所述冷卻循環路徑 的供給口;和從所述分開的部分中的另一個部分上的所述環狀空間到 所述大氣側的所述冷卻循環路徑的排出口,并且
所述輸出構件設置有:旋轉供給路徑,與所述分開的部分中的一 個部分上的所述環狀空間連通;和旋轉排出路徑,與所述分開的部分 中的另一個部分上的所述環狀空間連通,
所述旋轉供給路徑和所述旋轉排出路徑向臂構件打開,從而冷卻 所述臂構件。
7.根據權利要求6所述的用于搬運基板的機器人的驅動設備,其 中,所述環狀空間的所述分開的部分中的所述一個部分是所述真空側 上的環狀空間,并且所述環狀空間的所述分開的部分中的所述另一個 部分是所述大氣側上的環狀空間。
8.根據權利要求6所述的用于搬運基板的機器人的驅動設備,還 包括:驅動馬達;輸出傳動軸,包含在外殼的內周側中使得所述真空 密封件與其接觸;和減速器,用于將所述驅動馬達的輸出旋轉通過減 小其速度而傳遞到所述輸出傳動軸,
其中,所述減速器包括:外齒齒輪構件;凸輪軸,插入到所述外 齒齒輪構件的孔中;和內齒齒輪構件,其內周與所述外齒齒輪構件的 外周嚙合。
9.根據權利要求8所述的用于搬運基板的機器人的驅動設備,其 中通過整體地聯結所述外殼和所述內齒齒輪構件構成所述固定構件, 并且所述輸出構件包括所述輸出傳動軸。
10.根據權利要求6所述的用于搬運基板的機器人的驅動設備, 其中所述真空密封件包括:主唇部,接觸所述輸出構件的外周;彈性 構件,用于施加接觸力到所述主唇部;和裝配部分。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





