[發(fā)明專利]電極及真空處理裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200780001610.1 | 申請日: | 2007-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN101360846A | 公開(公告)日: | 2009-02-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 佐竹宏次;坂井智嗣;彌政敦洋;渡邊俊哉;山越英男;茂中俊明 | 申請(專利權(quán))人: | 三菱重工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | C23C16/505 | 分類號: | C23C16/505;C23C16/455;H05H1/46 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 李貴亮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電極 真空 處理 裝置 | ||
1.一種電極部,其特征在于,具有:
多個電極,其沿著被處理基板的面隔著規(guī)定間隔并排延伸;
臺座,其支承該多個電極;
多個緩沖室,其是在該多個電極之間沿著所述電極延伸且由所述多個 電極和所述臺座包圍的空間;
多個第一噴出口,其沿著所述電極延伸的方向設置在所述臺座,向所 述緩沖室內(nèi)供給反應氣體;
排出部,其設置在相對于所述緩沖室夾著所述電極而鄰接的位置,將 所述反應氣體從所述被處理基板和所述電極之間排出;
第二噴出口,其形成為在所述電極延伸的方向延伸的狹縫狀,從所述 緩沖室朝向所述被處理基板供給所述反應氣體,
所述排出部的寬度和所述第二噴出口的寬度為等離子體鞘層長度的2 倍左右。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極部,其特征在于,
在所述多個電極的與所述被處理基板相對的端部設置有折彎部,所述 折彎部沿著所述被處理基板的面延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極部,其特征在于,
從所述第一噴出口噴出的所述反應氣體的噴出方向是與朝向所述第 二噴出口的方向不同的方向。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極部,其特征在于,
設置有遮蔽部,所述遮蔽部遮蔽從所述第一噴出口噴出的所述反應氣 體的流動。
5.一種真空處理裝置,其特征在于,具有:
容器,其在內(nèi)部收容被處理基板;
根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極部。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





