[發明專利]電子照相墨粉粉碎裝置和電子照相墨粉粉碎方法

有效

• 申請號: 200780001387.0
• 申請日: 2007-08-20
• 公開（公告）號: CN101356009A
• 公開（公告）日: 2009-01-28
• 發明（設計）人: 野毛浩次;牧野信康
• 申請（專利權）人: 株式會社理光
• 主分類號: B02C13/26
• 分類號: B02C13/26;G03G9/087
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙蓉民;路小龍

技術領域

本發明涉及電子照相墨粉粉碎裝置和電子照相墨粉粉碎方法，其用于粉碎從粘合樹脂、色料等形成的墨粉，以及用于通過電子照相方法的圖像形成。

背景技術

在圖像形成方法如電子照相方法、靜電照相方法和靜電印刷方法中，使用墨粉對靜電潛像顯影。

在電子照相術等中用于顯影靜電潛像的墨粉或著色樹脂粉末至少從粘合樹脂和色料形成。通常，通過在捏合裝置中熔融捏合至少具有前述材料的混合物、冷卻和固化，然后粉碎固化的材料并將其分類以將其調節至預定的粒度，來制備墨粉或著色樹脂粉末。

目前，在墨粉或著色樹脂粉末的粒度已經被調節到預定水平之后，墨粉或著色樹脂粉末的各種性能值通過加入各種添加劑(一種或多種)予以改進，例如目的是改進流動性指標。

客戶需要能提供高靈敏度和高質量圖像的圖像形成系統，并且因此需要墨粉具有減小的軟化點和降低的粒度。

此外，近年來主要使用如在圖4所示的機械粉碎裝置，這是因為它們比傳統氣流粉碎機排放更少的二氧化碳，并且對環境造成小的負擔。

然而，與此類裝置相關的問題包括由于在粉碎期間與待粉碎的材料接觸而引起的轉子或定子的磨損以及降低的生產能力。

利文獻1描述含有轉子和定子的機械粉碎裝置，所述定子與轉子表面保持固定的距離并且繞該轉子布置，其中在轉子和定子之間的固定間隙形成環形空間，該裝置至少在轉子表面或定子表面上具有表面處理層，該表面處理層通過用具有碳化鉻的鉻合金電鍍得到。與該機械粉碎裝置相關的問題是在長期使用中出現微裂紋，這使得使用該裝置成為不可能。

專利文獻2描述墨粉制造方法，通過該方法，具有大粒徑和具有已回收的粗粉碎產品的待粉碎材料被引入機械粉碎裝置中進行粉碎，所述機械粉碎裝置具有轉子和定子，所述定子與轉子表面保持固定的距離并且繞該轉子布置，通過分類從該粉碎的材料除去粗顆粒和過度粉碎的顆粒，并且將剩余的具有預定粒徑的粉碎材料引入表面改性裝置中，使用器械沖擊力進行表面改性，其中表面改性裝置的賦予沖擊力的部件的表面具有含有碳化鉻的鍍鉻層。然而，因為鍍鉻層不是含有Cr作為主要成分并且含有其它元素如Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C的合金，所以其耐磨性不總是足夠的。

本明人較早地提出(具體而言，見專利文獻3)在組成墨粉制造裝置的分級轉子的葉輪表面上提供涂層來改進耐磨性，但是該墨粉制造裝置是流化床粉碎裝置而不是機械粉碎裝置。此外，設計用來提高耐磨性的涂層是Nickel?Teflon(商品名)，并且不是含有Cr作為主要成分以及具有其它元素如Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C的合金。

如在圖1所示，電鍍層從裂紋開始位置剝落。

在圖1圖解的情況中產生的磨損明顯是碎屑磨損(chippingwear)。

此外，因為金屬顆粒比墨粉顆粒大，所以當金屬顆粒滲透入連接部分時，其引起破裂，從而很容易誘發碎屑磨損。

為了修復該結構，必須使用極其復雜的過程，其中最初的涂層膜被完全剝去，并且整個表面被清潔并重新涂敷。

[專利文獻1]日本專利申請特許公開(JP-A)第2003-173046號

[專利文獻2]日本專利申請特許公開(JP-A)第2005-195762號

[專利文獻3]日本專利申請特許公開(JP-A)第2005-177579號

發明內容

本發明的目的是提供電子照相墨粉粉碎裝置和電子照相墨粉粉碎方法，其甚至在墨粉長期粉碎時保護轉子、定子等的耐磨性免于降低。

提供下列手段以解決上述問題。

<1>電子照相墨粉粉碎裝置，其具有粉碎室，該粉碎室至少具有布置于其中的轉子和定子，其中轉子和定子的至少一個的表面具有Cr作為主要成分并且含有Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C元素的鍍鉻層。

<2>根據<1>所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中所述鍍鉻層的表面經歷對抗氫脆的處理。

<3>根據<1>或<2>的一項所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中所述鍍鉻層具有兩層或多層。

<4>根據<3>所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中在所述鍍鉻層中位于所述轉子和所述定子的至少一個的表面一側上的第一層的厚度是10μm到50μm。

<5>根據<3>和<4>的一項所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中當所述鍍鉻層中位于所述轉子和所述定子的至少一個的表面一側上的層作為所述第一層時，其它層的總厚度是40μm到100μm。