[發(fā)明專(zhuān)利]電子照相墨粉粉碎裝置和電子照相墨粉粉碎方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200780001387.0
• 申請(qǐng)日: 2007-08-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101356009A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 野毛浩次;牧野信康
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社理光
• 主分類(lèi)號(hào): B02C13/26
• 分類(lèi)號(hào): B02C13/26;G03G9/087
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 趙蓉民;路小龍

1.電子照相墨粉粉碎裝置，其包括：

粉碎室，該粉碎室至少具有布置于其中的轉(zhuǎn)子和定子，

其中所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的表面具有鍍鉻層，所述鍍鉻層具有Cr作為主要成分并且含有Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C元素，其中所述鍍鉻層包含兩層或更多層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中所述鍍鉻層的表面經(jīng)歷對(duì)抗氫脆的處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中在所述鍍鉻層中位于所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的所述表面一側(cè)上的第一層的厚度是10μm到50μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中當(dāng)所述鍍鉻層中位于所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的所述表面的一側(cè)上的層作為第一層時(shí)，其它層的總厚度是40μm到100μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中在所述鍍鉻層中位于所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的所述表面的一側(cè)上的第一層和電鍍對(duì)象之間的粘合力是0.5t/cm²到2.5t/cm²。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中當(dāng)所述鍍鉻層中位于所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的所述表面的一側(cè)上的層作為第一層時(shí)，其它層與電鍍對(duì)象之間的粘合力是0.5t/cm²到2.5t/cm²。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中所述鍍鉻層的最外表面的表面硬度以維克斯硬度計(jì)是HV800到HV1,400。

8.電子照相墨粉粉碎方法，其包括：通過(guò)使用電子照相墨粉粉碎裝置粉碎墨粉，所述電子照相墨粉粉碎裝置包括：

粉碎室，該粉碎室至少具有布置于其中的轉(zhuǎn)子和定子，

其中所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的表面具有鍍鉻層，所述鍍鉻層具有Cr作為主要成分并且含有Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C元素，其中所述鍍鉻層包含兩層或更多層。