[發(fā)明專利]疊層型電子部件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200780001231.2
• 申請日: 2007-09-26
• 公開（公告）號: CN101356602A
• 公開（公告）日: 2009-01-28
• 發(fā)明（設計）人: 元木章博;小川誠;川崎健一;竹內(nèi)俊介;黑田茂之
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李香蘭

1.一種疊層型電子部件的制造方法，包括：

準備疊層體的工序，該疊層體包含層疊的多個絕緣體層及沿著上述絕 緣體層間的界面形成的多個內(nèi)部電極，上述內(nèi)部電極的各端部在規(guī)定的面 露出；以及

形成外部電極的工序，在上述疊層體的上述規(guī)定的面上形成所述外部 電極，以使在上述疊層體的上述規(guī)定的面上露出的多個上述內(nèi)部電極的各 端部彼此電連接；

其中，形成上述外部電極的工序包括：

電鍍工序，進行電鍍以使電鍍析出物在準備上述疊層體的工序中準備 的上述疊層體的上述規(guī)定的面上露出的多個上述內(nèi)部電極的各端部處析 出，并且使上述電鍍析出物電鍍生長以使上述電鍍析出物彼此連接，由此 形成連續(xù)的電鍍膜；和

熱處理工序，在氧分壓5ppm以下及溫度600℃以上的條件下對已形 成了上述電鍍膜的上述疊層體進行熱處理，

成為上述內(nèi)部電極的主成分的金屬和成為上述電鍍膜的主成分的金 屬互不相同。

2.根據(jù)權利要求1所述的疊層型電子部件的制造方法，其特征在于，

成為上述內(nèi)部電極的主成分的金屬是Ni、Cu、Pd或Ag；對于成為上 述內(nèi)部電極的主成分的金屬及成為上述電鍍膜的主成分的金屬，當前者為 Ni時，后者為Ag、Au、Co、Cr、Cu、Fe、Sn、Pt及Pd的至少一種；當 前者為Cu時，后者為Ag、Au、Co、Cr、Fe、In、Ir、Ni、Pd、Pt、Rh、 Sn及Zn的至少一種；當前者為Pd時，后者為Cu、Fe、Ni、Rh及Sn的 至少一種；當前者為Ag時，后者為Au、Co、Cu、Fe、In、Ni、Pd、Sn及 Zn的至少一種。

3.根據(jù)權利要求2所述的疊層型電子部件的制造方法，其特征在于，

成為上述內(nèi)部電極的主成分的金屬是Ni、Cu、Pd或Ag；對于成為上 述內(nèi)部電極的主成分的金屬及成為上述電鍍膜的主成分的金屬，當前者為 Ni時，后者為Cu；當前者為Cu時、后者為Ni；當前者為Pd或Ag時， 后者為Cu或Ni。

4.根據(jù)權利要求1至3中任意一項所述的疊層型電子部件的制造方 法，其特征在于，

形成上述外部電極的工序，還包括在上述電鍍膜上形成第2電鍍膜的 工序，

在形成上述第2電鍍膜的工序之前實施上述熱處理工序。

5.一種疊層型電子部件，包括：

疊層體，其包含層疊的多個絕緣體層以及沿上述絕緣體層間的界面形 成的多個內(nèi)部電極，上述內(nèi)部電極的各端部在規(guī)定的面露出；和

外部電極，其形成在上述疊層體的上述規(guī)定的面上，

上述外部電極包含電鍍膜，該電鍍膜直接形成在上述疊層體的上述規(guī) 定的面上，以使在上述疊層體的上述規(guī)定的面露出的多個上述內(nèi)部電極的 各端部彼此電連接；

在上述內(nèi)部電極和上述電鍍膜之間的邊界部分形成相互擴散層，該相 互擴散層能夠檢測出上述電鍍膜中所包含的金屬成分及上述內(nèi)部電極中 所包含的金屬成分雙方，上述相互擴散層按照延伸至上述內(nèi)部電極側及上 述電鍍膜側雙方的方式形成，在上述內(nèi)部電極側，上述相互擴散層到達距 上述疊層體的上述規(guī)定的面2μm以上的位置。